# 技術論壇  

「這兩年都對著鏡頭講話，沒人笑也沒人鼓掌...」因為疫情，台積電技術論壇歷經連兩屆線上舉辦，今年終於「實體」登場！供應商熱烈參與，把新竹國賓飯店擠得水泄不通，就連台積電總裁魏哲家都一改正經八百作風，難掩激動心情，尤其在疫情後，世界向半導體轉的時刻。

台積電總裁魏哲家今（6/1）日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今（2021）年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3DIC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第一個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，雖然不是第一次提，但是首度揭露時程，預計2022年量產。