台積電總裁魏哲家今（6/1）日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今（2021）年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3D IC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第一個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，雖然不是第一次提，但是首度揭露時程，預計2022年量產。
此外，除了4奈米和，台積電更進一步確立3奈米將於明年下半量產；並首次將5奈米導入自駕系統，推「N5A」新平台；並揭露亞利桑納廠將以車用為主要應用；特殊製程部分更推出N6RF，支援5G射頻與WiFi 6/6e解決方案；以及落腳於竹科2奈米新廠正在取得土地階段等，一次公布五大技術進程及亮點。
首度將5奈米延伸到車用的「N5A」
台積電今舉行2021年技術論壇，由魏哲家開場。魏哲家表示，截至目前為止，5奈米良率優於預期，從去年量產至今出貨已達50萬片。魏哲家表示，5奈米製程大量使用EUV，未來將持續提高EUV設備的生產力和效能，以鞏固台積電在EUV方面的領先地位。
台積電首度將5奈米導入自駕輔助系統，推「N5A製程」，預計2022年第三季問世。魏哲家表示，台積電的5奈米車用技術，支援既有AI功能之先進駕駛輔助系統、也就是ADAS和數位駕駛介面，目前5奈米車用技術生態系統已準備就緒，並完成車用級認證， 由於預期未來5奈米需求長期旺盛，因此台積電位於亞利桑納州的晶圓21廠納為5奈米生產基地之一，亞利桑那廠目前正在興建中，預計於2024年開始量產。
4奈米提前試產
4奈米製程是5奈米的加強版，裸晶面積比5奈米小6%，藉由減少光罩層，以及與5奈米相容設計下，良率表現將可達到與5奈米相同水準，預計於2021年第3季開始試產，較原先規劃提早一季。
3奈米2022下半年量產
3奈米部分，魏哲家表示，將會持續使用Fin-fet transistor，提供給終端產品最佳的成熟度、效能、功耗、和城本效益，3奈米製程將進一步增加EUV的使用，預計2022下半年在南科18廠進入量產；2奈米則正在土地取得程序中。
「N6RF」強化WiFi 6/6e
特殊製程技術方面，台積電特別針對時下通訊需求最大的RF技術，N6RF，針對「6GHz」以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命，亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。
除了射頻（RF），在微機電系統（MEMS）、互補式金屬氧化物半導體（CMOS） 影像感測器等，都是台積電在特殊製程所涵蓋到的領域。
SoIC 將於2022年量產、將有5座晶圓廠
台積電持續在先進封裝領域部署，魏哲家表示，台積電大力投入3D IC技術研發，去年將所有晶圓級3D IC技術整合至同一個旗下，命名為3D Fabric， 包括CoWas、Info、SoIC，其中，HPC領域的創新者已對CoWas很熟悉，Info封裝技術則廣泛使用於行動裝置，SoIC是旗下最新成員，且是業界第一個高密度小晶片（chiplet）堆疊技術。魏哲家說， chiplet堆疊是一個最好的選擇。
SoIC的chip on wafer封裝技術，可以將不同尺寸、不同功能、不同節點的晶粒進行異質整合， 未來如果要追求更好的運算效率、更大的資訊頻寬、更小的面積尺寸，更佳的成本效益，SoIC將於明（2022）年小量投產， 2022年底將會有5座的3D Fabric晶圓廠。 （相關報導： AMD與台積電打造3D chiplet亮相 首度與特斯拉、三星合作 ｜ 更多文章 ）
