4奈米提前至Q3試產!一文看懂台積電技術論壇五大亮點

2021-06-02 19:02

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台積電2021年線上技術論壇,總裁魏哲家。(圖/台積電提供)

台積電2021年線上技術論壇,總裁魏哲家。(圖/台積電提供)

台積電總裁魏哲家今(6/1)日表示,先進製程進展順利,其中4奈米將提前於今(2021)年第3季進行試產,較原先預期早一季,令市場驚豔;此外,台積電推出3D IC封裝技術新成員「SoIC」,是業界第一個高密度小晶片(Chiplet)堆疊技術,雖然不是第一次提,但是首度揭露時程,預計2022年量產。

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此外,除了4奈米和,台積電更進一步確立3奈米將於明年下半量產;並首次將5奈米導入自駕系統,推「N5A」新平台;並揭露亞利桑納廠將以車用為主要應用;特殊製程部分更推出N6RF,支援5G射頻與WiFi 6/6e解決方案;以及落腳於竹科2奈米新廠正在取得土地階段等,一次公布五大技術進程及亮點。

台積電2021年線上技術論壇,Leading technology。(圖/台積電提供)
台積電2021年線上技術論壇,Leading technology。(圖/台積電提供)

首度將5奈米延伸到車用的「N5A」

台積電今舉行2021年技術論壇,由魏哲家開場。魏哲家表示,截至目前為止,5奈米良率優於預期,從去年量產至今出貨已達50萬片。魏哲家表示,5奈米製程大量使用EUV,未來將持續提高EUV設備的生產力和效能,以鞏固台積電在EUV方面的領先地位。

台積電首度將5奈米導入自駕輔助系統,推「N5A製程」,預計2022年第三季問世。魏哲家表示,台積電的5奈米車用技術,支援既有AI功能之先進駕駛輔助系統、也就是ADAS和數位駕駛介面,目前5奈米車用技術生態系統已準備就緒,並完成車用級認證, 由於預期未來5奈米需求長期旺盛,因此台積電位於亞利桑納州的晶圓21廠納為5奈米生產基地之一,亞利桑那廠目前正在興建中,預計於2024年開始量產。

台積電2021年線上技術論壇,N5A。(圖/台積電提供)
台積電2021年線上技術論壇,N5A。(圖/台積電提供)

4奈米提前試產

4奈米製程是5奈米的加強版,裸晶面積比5奈米小6%,藉由減少光罩層,以及與5奈米相容設計下,良率表現將可達到與5奈米相同水準,預計於2021年第3季開始試產,較原先規劃提早一季。

3奈米2022下半年量產

3奈米部分,魏哲家表示,將會持續使用Fin-fet transistor,提供給終端產品最佳的成熟度、效能、功耗、和城本效益,3奈米製程將進一步增加EUV的使用,預計2022下半年在南科18廠進入量產;2奈米則正在土地取得程序中。

台積電2021年線上技術論壇,N6RF。(圖/台積電提供)
台積電2021年線上技術論壇,N6RF。(圖/台積電提供)

「N6RF」強化WiFi 6/6e

特殊製程技術方面,台積電特別針對時下通訊需求最大的RF技術,N6RF,針對「6GHz」以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積,同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命,亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。

除了射頻(RF),在微機電系統(MEMS)、互補式金屬氧化物半導體(CMOS) 影像感測器等,都是台積電在特殊製程所涵蓋到的領域。

SoIC 將於2022年量產、將有5座晶圓廠

台積電持續在先進封裝領域部署,魏哲家表示,台積電大力投入3D IC技術研發,去年將所有晶圓級3D IC技術整合至同一個旗下,命名為3D Fabric, 包括CoWas、Info、SoIC,其中,HPC領域的創新者已對CoWas很熟悉,Info封裝技術則廣泛使用於行動裝置,SoIC是旗下最新成員,且是業界第一個高密度小晶片(chiplet)堆疊技術。魏哲家說, chiplet堆疊是一個最好的選擇。

SoIC的chip on wafer封裝技術,可以將不同尺寸、不同功能、不同節點的晶粒進行異質整合, 未來如果要追求更好的運算效率、更大的資訊頻寬、更小的面積尺寸,更佳的成本效益,SoIC將於明(2022)年小量投產, 2022年底將會有5座的3D Fabric晶圓廠。

台積電2021年線上技術論壇,特殊製程。(圖/台積電提供)
台積電2021年線上技術論壇,特殊製程。(圖/台積電提供)

 

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