英特爾宣布和聯發科建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。聯發科表示，將使用Intel 16（相當於22奈米）成熟製程，應用主要在智慧裝置，包括智慧家庭、Wifi、TV等應用。
聯發科原為台積電第二大客戶，去（2021）年營收貢獻佔5.8%市場關注在聯發科在成熟製程與英特爾深化合作後，後續是否會影響台積電投片份額。
聯發科強調，公司向來採取多元供應商策略，與英特爾在成熟製程合作，在高階製程部分，則持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有改變。
英特爾晶圓代工服務(IFS)為現任CEO Pat Gelsinger 2021年上任時成立，重推設計、代工、封裝一條龍服務，也就是「IDM 2.0」，被業界視為「與台積電對決」。
業內人士研判，由於台積電產能不足，讓英特爾IDM 2.0商機有利可圖，逐步擴張在成熟製程版圖，並有機會分食台積電爆滿的HPC（高效能運算）平台產能，但量不足以影響台積電。
英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。
IFS總裁Randhir Thakur表示，聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置，為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。
Randhir Thakur表示，英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科技交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示，聯發科向來採取多元供應商的策略，繼與英特爾在5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。
