High NA EUV(高數值孔徑極紫外光微影)把數值孔徑從0.33提高至0.55,帶來更高解析度及成像對比,卻也同時縮小景深與曝光視場,衍生對焦裕度不足、晶片圖形必須拼接兩大難題。ASML(NASDAQ:ASML;Euronext Amsterdam:ASML)High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan ......
AI 時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,並且因應報名踴躍加開轉播場次,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首......