AI晶片Chiplet商機升溫！神盾小金雞乾瞻27日登錄興櫃，UCIe矽智財搶攻AI高速互連市場

神盾（6462）集團旗下矽智財（IP）廠乾瞻科技（7898）將於5月27日登錄興櫃交易，認購價格每股500元。隨著AI晶片算力需求快速升高，單一晶片架構愈來愈難滿足高效能運算需求，Chiplet多晶粒架構與UCIe高速互連技術成為半導體設計新戰場。乾瞻今（25）日舉辦興櫃前法人說明會，Arm台灣總裁黃曉剛、達發（6526）董事長謝清江親自站台，也讓這家神盾集團旗下「小金雞」的先進製程矽智財布局備受關注。

乾瞻成立於2019年，實收資本額約3億元，神盾持股62.77%，主要業務並非銷售實體晶片，而是提供半導體客戶可整合至SoC或Chiplet平台的高階IP模組，核心產品涵蓋UCIe晶粒對晶粒互連、ONFI儲存介面、LPDDR／DDR記憶體介面等關鍵IP，已成功導入全球三大國際晶圓代工廠生態系統。

此次法說會另一個焦點，是神盾集團董事長羅森洲之子羅時豪首度公開現身。羅時豪目前擔任乾瞻科技總經理，負責神盾集團最重要的先進製程矽智財事業發展，也讓乾瞻登錄興櫃不只是資本市場新兵掛牌，更帶有神盾集團布局AI晶片關鍵技術、推進下一階段成長曲線的意味。

羅森洲在法說會中表示，乾瞻切入的是Chiplet架構最重要的高速互連技術。他指出，若要往先進製程靠攏，「跟著台積電做什麼就跟著做，缺什麼就補什麼」，而乾瞻近年找到的關鍵IP，正是Chiplet架構中如同「高速公路」般重要的UCIe。隨著AI浪潮持續推進，Chiplet已成為IC設計重要方向，也讓乾瞻未來成長空間受到市場關注。

乾瞻總經理羅時豪說明，公司目前兩大核心產品線，分別是晶片與晶片互連的UCIe，以及晶片與快閃記憶體互連的ONFI。乾瞻現階段產品主要聚焦3奈米至12奈米先進製程IP，涵蓋3奈米、4奈米、5奈米、6奈米、7奈米、8奈米與12奈米等節點；今年也開始投入2奈米IP研發，並已成立小組研究1奈米等級製程特性，盼持續補齊更先進製程的IP布局。

從產業趨勢來看，AI資料中心對運算能力與資料傳輸頻寬的要求愈來愈高，傳統單一晶片已難以支撐龐大算力需求，必須透過多顆晶粒互連，將AI加速器、CPU、記憶體控制器、交換晶片等元件整合在同一封裝平台。UCIe正是在此趨勢下崛起的標準化高速互連介面，也成為乾瞻押注的核心產品。

羅時豪指出，UCIe具備低延遲、低功耗與高頻寬等特性，且能支援2D、2.5D、3D、3.5D等不同先進封裝架構，應用場景已從AI加速器之間的互連，逐步擴展至CPU、CXL記憶體控制器、PCIe Switch、Ethernet Switch、CXL Switch，甚至矽光子應用。

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今日法說會上也提到，Chiplet市場2023年規模約200億美元，預估2030年將成長至1357億美元，年複合成長率超過28%。隨著AI算力需求快速提升，晶片互連架構的重要性也持續升高。

財務表現方面，乾瞻近年營運成長快速。官方資料顯示，2025年營收達6.01億元，較2024年的4.04億元成長48.7%；EPS達5.60元，較2024年的3.01元成長86%。若回溯至2023年營收2.90億元、2022年營收2.00億元，乾瞻三年間營收規模已成長逾兩倍。

值得注意的是，乾瞻屬於矽智財授權商業模式，主要產品最近兩年毛利率達100%。公司說明，這是因為IP業務屬於無形資產設計與授權，不涉及實體原料採購及存貨成本，反映矽智財產業輕資產、高附加價值的特性。

在營收結構上，乾瞻目前仍以IP授權與客製化服務為主。羅時豪說明，高階AI資料中心晶片從IP授權、客戶設計導入到最終量產，往往需要3至5年時間，因此維護費與權利金收入仍需時間累積。不過，隨著早期客戶產品逐步進入量產階段，未來權利金占比有機會提高。

從IP授權走向高性能子系統方案商

展望後市，乾瞻短期將加速UCIe、ONFI、DDR／LPDDR等先進製程IP的矽驗證與量產認證，並強化客製化服務與車用高可靠度布局；長期則投入UCIe 2.0／3.0、多晶粒互通性測試、次世代ONFI與DDR／LPDDR等技術，從單純IP銷售，升級為高性能子系統解決方案供應商。

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隨著AI晶片設計從單晶片走向多晶粒整合，UCIe不再只是介面規格，而是未來AI運算平台能否擴展算力、降低功耗與提升系統效能的關鍵技術。對乾瞻而言，27日登錄興櫃只是資本市場起點，真正的考驗在於能否把先進製程IP、國際晶圓代工生態系與AI資料中心客戶需求串連起來，在全球Chiplet高速互連供應鏈中站穩位置。