AI帶旺先進封裝AOI需求、毛利率衝破65%！華洋精機上櫃首日飆漲385%，SiC檢測布局受矚目

AI與高效能運算（HPC）需求持續推升先進封裝投資熱潮，也讓半導體檢測設備股成為資本市場追逐焦點。華洋精機（6983）今（25）日以每股承銷價85元正式上櫃掛牌，開盤即跳空衝上349.5元，終場以385元作收，大漲300元，漲幅達385.94%，成交量899張，首日蜜月行情相當強勁。

華洋精機以半導體自動化光學檢測（AOI）設備起家，近年隨著先進製程、先進封裝與高階光罩需求升溫，逐步切入關鍵供應鏈。公司表示，隨半導體製程複雜度持續提升，檢測設備已不只是生產線後段把關工具，更成為提高良率、縮短製程調校時間的重要環節。

從營運表現來看，華洋精機近年已反映高階檢測需求升溫帶來的結構性變化。總經理蕭賢德表示，公司影像檢測設備與模組自2023年至2025年均維持約85%以上營收比重，核心業務穩定成長。2024年全年營收達2.51億元，毛利率60.34%，EPS為3.89元；2025年營收進一步提升至3.12億元，年增24.42%，毛利率升至65.57%，EPS達4.46元，年增14.65%。

隨AI伺服器、HBM與先進封裝需求持續擴張，精密檢測設備市場也同步放大。根據公司引用市調資料，全球半導體檢測設備市場2025年規模約130.3億美元，預估2030年可達169.5億美元，2025年至2030年年均複合成長率約5.4%。在顯示技術領域，全球平面顯示器檢測設備市場也預計從2025年的5.76億美元，成長至2035年的11.43億美元。

華洋精機中長期成長策略則聚焦先進封裝與新材料檢測。公司研發藍圖涵蓋玻璃通孔（TGV）檢測中的2D／2.5D AOI、IC／SiP封裝AOI、碳化矽（SiC）晶圓AOI等項目，並已完成AR／VR相關3D鏡頭與光波導基板檢測設備開發，對應未來三至五年先進製程演進方向。

在技術門檻上，蕭賢德指出，華洋精機累積光學設計、精密演算法、動態取像與客製化製程整合能力，並開發出SFO（Surface Field Optics）表面光學去背景技術，可在不需大量軟體過濾的情況下辨識微小瑕疵，降低傳統Non-SFO方案可能出現的失真與處理耗時問題。公司目前已累積15項發明專利及12項新型專利，並自行開發AI演算法分類微粒與瑕疵。

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法人表示，華洋精機掌握先進製程與先進封裝擴產需求，同時布局SiC、AR／VR等中長期應用市場，未來若能透過模組化產品持續推廣至晶圓製程領域，營收規模與毛利結構有望進一步優化。