# 碳化矽  

AI資料中心的競爭不只在GPU，電力必須從電網、變壓器、儲能系統、伺服器機櫃一路送到處理器核心，每一次電壓轉換都可能形成能源損失。英飛凌科技（Infineon Technologies，法蘭克福證交所：IFX；OTCQX：IFNNY）營運長Alexander Gorski 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，AI資料中心供電已成為公司成......

人形機器人被視為Physical AI（實體AI）的下一波重要應用，但要讓機器人真正走入工廠、家庭與醫療場域，晶片必須先解決安全、關節控制與電池續航等問題。英飛凌（Infineon Technologies，德股代碼：IFX）副總裁暨台灣區董事總經理陳志豪表示，目前每台人形機器人的半導體價值約500美元，典型機種具有超過40個關節、重量約60至70公斤，電池......

AI搶產能的戰線正從先進晶圓代工、HBM與先進封裝，一路向上延伸至矽晶圓材料。環球晶（6488）董事長徐秀蘭今（4）日在法說會透露，公司已與美光簽署成立以來期限最長的10年長期供應合約（LTA），合約並搭配超過5億美元預付款安排；更值得注意的是，客戶如今不只要求產品規格、數量及價格，還首次明確指定一定比例的晶圓必須由特定國家生產，反映地緣政治、在地供應及供應......

AI、高效能運算（HPC）與電源管理需求逐步擴散，帶動矽晶圓市場景氣回溫。全球第三大矽晶圓廠環球晶（6488）今（4）日公布第二季財報，單季營收152.1億元，季增8.8%，每股純益7.9元。董事長徐秀蘭表示，排除仍處於客戶認證及爬坡階段的新產能，既有12吋、8吋、6吋及矽基氮化鎵產線幾乎全面滿載，部分高階12吋產品供應已明顯轉緊，顯示矽晶圓供需緊縮趨勢已經......

AI伺服器帶動電源管理晶片需求持續升溫，晶圓代工廠世界先進（5347）第二季營運繳出優於首季的成績單，單季每股稅後純益（EPS）達1.56元，季增32.2%、年增41.8%，毛利率同步回升至32.3%。展望第三季，公司預估晶圓出貨將再成長1%至3%，產品平均銷售單價（ASP）季增2%至4%，毛利率可望進一步提升至32.5%至34.5%。總經理魏啟石表示，目前......

輝達Vera Rubin宣布量產，電力架構變革趨勢確立，電力零組件隨著電壓提升而必須全面升級，從碳化矽、功率元件到繼電器都將出現結構性需求成長。文／林麗雪日前SemiAnalysis一篇報告劍指800VDC大規模出貨將推遲到2028年，比市場普遍預期還晚，導致電源龍頭股台達電股價受影響暫時回檔修正，然此一傳言很快地被輝達澄清，摩根士丹利通路調查顯示，除了大型......

AI與高效能運算（HPC）需求持續推升先進封裝投資熱潮，也讓半導體檢測設備股成為資本市場追逐焦點。華洋精機（6983）今（25）日以每股承銷價85元正式上櫃掛牌，開盤即跳空衝上349.5元，終場以385元作收，大漲300元，漲幅達385.94%，成交量899張，首日蜜月行情相當強勁。 華洋精機以半導體自動化光學檢測（AOI）設備起家，近年隨著先進製程、先進封......

AI競賽不只推升GPU與先進製程需求，也正在改寫資料中心底層電力架構；另一端，汽車智慧化與電子化浪潮，則讓功率半導體從過去相對低調的基礎元件，成為全球車廠供應鏈重組下的關鍵零組件。全球IDM功率半導體廠強茂（2481）迎來創立40週年，宣布將以AI生態系與全球車用智慧化作為雙核心成長引擎，啟動「555計畫」，並朝MOSFET、功率元件、IC與整合式功率解決方......

環球晶今(14)日盤中走勢明顯轉強，一度拉升近一成，最高觸及523元，刷新近二十個交易日以來的區間新高。市場解讀，這波漲勢受到丹麥子公司Topsil超高純度矽材料技術的量子科技題材發酵，加上法人連續敲進，使買盤出現追價力道。相關技術成果獲得國際研究社群注意，其研究應用登上國際期刊《Nature》，也讓外界對量子元件上游材料的需求變化再度聚焦。投信與外資近期同......

12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，成為近期市場熱門話題，化合物半導體廠漢磊及嘉晶在市場資金湧入下股價勁揚，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，與漢磊及嘉晶沒有直接關係。​徐建華：碳化矽導入先進封裝，與漢磊嘉晶無直接關係​漢磊與嘉晶下午召開聯合法人說明會，12吋碳化矽基板可能導入先進封裝應用成為法人關心的焦點。徐建華說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主......

從市場震盪看清真風險：制度，才是創新的真正挑戰「唯一不變的是改變」，或許正是2025年第三類半導體產業的寫照。從美國取消IRA補助、電動車需求放緩、中國紅色供應鏈低價搶市，到Wolfspeed聲請破產、台積電退出氮化鎵，一連串變局讓整體產業鏈瀰漫著觀望與壓力。但這些震盪並非源自技術失準或市場需求枯竭，而是反映出政策反覆與供應鏈重組所帶來的資源錯置與制度風險。......

日本功率半導體晶圓代工廠 JS Foundry 已於7月14日向東京地方法院聲請破產保護，負債總額高達 161億日圓（約新台幣32億元）。這家由日本政策投資銀行（DBJ）旗下基金與產業創成諮詢公司於2022年共同設立，並曾獲日本中央及地方政府巨額補貼的企業，最終仍不敵全球市場劇變、中國同業競爭崛起以及新客戶開拓不順等多重壓力，宣告破產，並同時解僱全體500多......

半導體是現代科技的心臟。無論是智慧手機、電動車、5G通訊還是AI人工智慧運算，背後都仰賴半導體元件來驅動。想投資半導體，有哪些名詞與產業知識你必須知道呢？接下來我們將透過一系列的循序漸進的介紹，協助讀者慢慢掌握半導體產業。

碳化矽（SiC）晶片製造商 Wolfspeed Inc. 傳出正準備聲請破產，這項消息震動半導體產業鏈。據 MoneyDJ 報導，日本半導體巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics）已宣布與 Wolfspeed 簽署了「重組支持協議（Restructuring Support Agreement, RSA）」。瑞薩電子預估，受此影響，其2025會......

美國碳化矽（SiC）晶圓大廠Wolfspeed近日驚傳申請「破產保護」，台灣矽晶圓龍頭環球晶（6488）董事長徐秀蘭27日表示，事件曝光後，已有多家投資銀行、業界人士主動關切並提出詢問，但目前公司對相關細節仍了解有限，將持續觀察後續發展。環球晶董座回應Wolfspeed風暴，喊話接手客戶穩定供貨據了解，Wolfspeed是全球碳化矽領域的領導企業，去年市佔率......

美國碳化矽（SiC）晶圓龍頭大廠 Wolfspeed 爆出財務危機，預計將提出破產保護。消息一出，該公司盤後股價應聲重挫近60％，引發市場震撼。對此，知名分析師陸行之分析是「被中國內卷打趴」。​碳化矽龍頭爆破產！股價慘崩60％​根據《華爾街日報》報導，Wolfspeed 過去一年來受到工業與汽車市場需求疲弱影響，加上美國總統川普所主導的關稅政策帶來高度不確定......

美國安森美半導體（ONSemiconductor）上周宣布，將在捷克投資20億美元（約640億台幣）新建工廠。

1974年7月26日，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，並獲經濟部核定。一個月後，積體電路計畫催生了工研院的「電子工業研究發展中心」（簡稱電子中心，電子所的前身），為台灣推動半導體產業發展的起點。

美國車用半導體IDM廠安森美（onsemi）於8月11日舉行剪綵儀式，慶祝新罕布什爾州哈德遜(Hudson,NewHampshire)的碳化矽(SiC)工廠的落成，廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能年增五倍，廠區員工人數增長四倍。

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

歷經長達十年無比艱辛的研發歷程，中科院終於成功掌握高純度碳化矽（ＳｉＣ）長晶技術，目前僅有美國、日本、德國、瑞典、中國（品質不穩定）等國家有此技術，台灣躋身全球領先群。碳化矽未來可應用在５Ｇ、綠能、雷達、飛彈及武器微型化等項目。這群幕後研發團隊，是隱藏版「台灣之光」。