# 第三代半導體  

化合物半導體（Compound Semiconductor，包含SiC與GaN）因為能大幅提升能源效率，近年成為全球功率半導體的兵家必爭之地。市場預估，這類晶片的年複合成長率將超過35%，未來成長潛力驚人。不過，雖然技術不斷進步，「散熱」卻始終是功率元件能否穩定發揮效能的最大難題。智威科技（Zowie Technology）看準這個關鍵痛點，率先研發出突破性......

被譽為「矽島」的台灣，這座面積不到4萬平方公里的島嶼，卻承載了全球超過6成以上的晶圓代工產能與絕大多數的先進製程，成為全球半導體產業鏈中不可或缺的樞紐。從最初的矽晶圓材料，到晶圓製造、封裝測試、甚至IC設計，台灣擁有一條高度垂直整合、環環相扣的供應鏈體系。

當全球將目光集中在AI與電動車驅動的SiC與GaN等「第三代半導體」時，另一場材料革命早已在軍工、太空、5G與通訊領域悄悄展開；那就是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鍺矽（SiGe）等為主的化合物半導體新戰場。

半導體是現代科技的心臟。無論是智慧手機、電動車、5G通訊還是AI人工智慧運算，背後都仰賴半導體元件來驅動。想投資半導體，有哪些名詞與產業知識你必須知道呢？接下來我們將透過一系列的循序漸進的介紹，協助讀者慢慢掌握半導體產業。

美國第三代半導體龍頭公司Wolfspeed（前身為Cree）於台灣時間7月1日正式申請破產保護，啟動債務重整程序。早在今（2025）年5月，《華爾街日報》即有報導傳出Wolfspeed可能倒閉的消息，震撼業界。值得關注的是，台積電日前也證實將逐步退出第三代半導體市場，美國合作廠商亦公告將終止業務。上述兩大事件都可歸結於一大主因：中國大陸的異軍突起。中國第三代......

台積電（2330）正式宣布將在未來兩年內退出氮化鎵（GaN）晶圓代工市場，引發供應鏈重新洗牌。最大客戶納微半導體（Navitas）也證實將轉單給力積電（6770），而非同為台積電集團的世界先進（5347）。為什麼會選擇力積電？業界點出關鍵。台積電宣布退場：聚焦策略盤整台積電近日證實，將在2027年7月31日前全面結束氮化鎵晶圓代工服務。公司強調，這是基於市場......

台亞半導體（2340）今(29)日與集團子公司星亞視覺（7753）、和亞智慧、積亞半導體（7787）及冠亞半導體共同舉辦供應商大會，總計逾百家廠商參與，會中除了表揚績優供應商外，今年更聚焦於「淨零減碳韌性供應永續台灣」為倡議主題，攜手集團供應鏈共同朝向淨零排放及永續經營為目標邁進。台亞董事長李國光表示，近年來為因應全球淨零減碳政策，因此集團紛紛投入第三代半導體產業，由旗下子公司積亞負責生產SIC產品，冠亞生產GaN產品以滿足能源效率半導體的龐大元件需求，未來集團朝向綠色採購，打造永續家園為目標邁進。

近期輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳旋風式來台，瞬間引爆大家對「人工智慧（AI）」的進度想像。目前AI的發展歷程已從1.0階段，邁入2.0階段。AI1.0主要是以規則為基礎，通過人工編程實現機器學習，例如推薦系統、影像辨識等。AI2.0則由資料和算力構成底層基礎架構後，疊加深度學習演算法，建構出生成式AI模型，例如大型語言模型、圖像生成模型等。

第三代半導體之一氮化鎵（GaN）廠商主要由歐美日地區廠商掌握，供應鏈佔整體60%以上，台灣僅佔6%以下，且多集中在材料端。然在台半導體廠持續擴大在第三代半導體的投入時，已有部分的成果，以漢民集團、環球晶投入最多，晶圓代工廠世界先進亦有斬獲，台達電也透過子公司插旗，台廠在第三代半導體逐漸整裝集結部隊成軍。

成功大學電機系舉行第二屆成電論壇，由身兼系學會理事長的旺宏董事長吳敏求主持，主題為「電動車產業的發展與第三代半導體SiC在電動車產業應用」，就電動車產業發展與目前第三代半導體SiC在電動車產業的應用技術開發、趨勢現況與未來發展，進行分享，大咖雲集，猶如CEO回娘家，並且以「車」會友。

儘管全球景氣雜音大，半導體近期供需不明朗，半導體在AI、5G、車用的大趨勢下，長期仍是重中之中，其中第三代半導體更被「晶圓女王」徐秀蘭（環球晶董事長）視為「新賽道」。

美國車用半導體IDM廠安森美（onsemi）於8月11日舉行剪綵儀式，慶祝新罕布什爾州哈德遜(Hudson,NewHampshire)的碳化矽(SiC)工廠的落成，廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能年增五倍，廠區員工人數增長四倍。

特斯拉近日發表最新年度報告，去（2021）年一共交出93萬6172台電動車，較去年成長87%，連兩年創高。在全球鬧晶片荒的情形下，特斯拉締造的電動車市榮景，同時也帶動第三代半導體需求熱。

國慶日將近，總統府前廣場已經悄悄出現偌大的「雄風三型」反艦飛彈機動發射車組，以及研發20年首度曝光的陸射海型「劍二」防空飛彈系統發射車組預演，將在國慶日當天以「英雄車隊」為主題，向國人展示飛彈自製以及國防自主實力，雖然僅有戰車組上陣，飛彈本尊缺席，但場面依然震撼壯觀。

第3代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。

我們想讓你知道：科技的發展必須從基礎工業開始長期努力耕耘，台積電在第一代半導體領先全球靠的是工程師們的努力與政府政策的扶持而不是「正名」。嗆聲要「彎道超車」的競爭對手不可怕，能說出「半導體產業不存在彎道超車」的競爭對手才可怕！

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

全球通膨疑慮何時有解？美國聯準會（Fed）究竟何時開始減碼購債？新冠疫情何時才能真正獲得控制？一連串的不確定因素，使得包括台股的全球股市，陸續進入量縮震盪。

半導體檢測業者汎銓（6830）受惠台積電以及中國半導體業者先進製程推進升級，加上第三代半導體材料研發投入，帶動材料分析(MA)訂單與業績的成長，截至七月為止，合併營收為7.95億元，年增32.82％，上半年整體毛利率達35.47％、稅後每股盈餘（EPS）2.07元，法人預估，隨著材料分析訂單滿載，下半年業績逐季高，今年營收可創歷史高點，全年估EPS6元以上。

鴻海今（8/5）日宣布以25.2億元買下記憶體廠旺宏6吋廠並包含設備，預計產權轉移預計於2021年底前完成，瞄準第三代半導體。業界正面看待鴻海成為半導體生力軍，但有三大難題必須克服。

你應該知道的是，川普步步進逼先打華為後打中芯，但是大陸有14億人口內需市場，禁令無法打垮大陸只能拖慢發展速度。第一代半導體比的是先進製程，第三代半導體比的是材料製造，材料製造是基礎工業，因此政府應該重視基礎工業：材料、機械、光學、化學等，同時讓半導體供應鏈在地化，才能提升產業競爭力，面對未來的挑戰。