新型功率半導體決勝關鍵　智威科技靠超高散熱封裝GaN技術突圍國際市場

化合物半導體（Compound Semiconductor，包含SiC與GaN）因為能大幅提升能源效率，近年成為全球功率半導體的兵家必爭之地。市場預估，這類晶片的年複合成長率將超過35%，未來成長潛力驚人。不過，雖然技術不斷進步，「散熱」卻始終是功率元件能否穩定發揮效能的最大難題。

智威科技（Zowie Technology）看準這個關鍵痛點，率先研發出突破性的「超高散熱封裝技術」，成功解決GaN（氮化鎵）功率元件在高頻、高熱環境下的穩定度問題，也讓台灣技術在第三代半導體市場嶄露頭角。

從晶片到封裝　智威找出「熱」解法

智威科技董事長鍾鵬宇指出，GaN晶片雖然頻率高、轉換效率佳，理論上非常有潛力，但「發熱快、散不掉」讓很多應用卡關。傳統封裝方式只有單面導熱，熱量無法快速排出；加上焊接接點分散、導電不穩，久了還會造成效能衰退或失效。

「光靠晶片本身優化根本不夠，」鍾鵬宇說，「真正的突破要從封裝架構下手。」

智威團隊因此自研出一套全新封裝平台，從材料、製程到結構都重新設計。他們採用大面積銲接（soldering）取代傳統打線（wire bonding），大幅提升導電與散熱效率；並使用上下雙面導接銅基板（DCB），讓晶片能在雙面同步散熱。

經實測，智威封裝的散熱基板面積比可達150%至180%，遠高於傳統的40%至120%，效能提升甚至高達一倍。

智威目前推出兩大封裝型式：「型式一」已解決雙面散熱問題，「型式二」則進一步優化Pad連接，讓封裝可靠度大幅提升。這項技術不但順利通過國際車用溫度測試，也拿下多家國際大廠認證，成為新一代高功率元件的關鍵技術之一。

未來應用領域相當廣泛，包括電動車功率模組、伺服器電源、AI晶片電源管理等高可靠度市場。

除了封裝技術，智威科技也同步推進多項應用產品。例如：

（相關報導：新型式電容超越日系廠家智威科技AI產業鏈處於不可或缺的地位｜更多文章）

鍾鵬宇強調：「這不只是單一產品的突破，而是整個功率半導體產業的關鍵轉折。封裝不再只是配角，而是決定成敗的主角。」