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智威科技董事長鍾鵬宇表示,透過材料與製程創新,以系統性思維打造功率半導體新封裝技術平台。(圖片來源:智威科技)

新型功率半導體決勝關鍵 智威科技靠超高散熱封裝GaN技術突圍國際市場

智威科技生產出厚度僅 2.0mm,高達820uF 容值的產品,採用的自動測試機台。(圖片來源:智威科技提供)

新型式電容超越日系廠家 智威科技AI產業鏈處於不可或缺的地位