新型式電容超越日系廠家 智威科技AI產業鏈處於不可或缺的地位

以ChatGPT大模型為首的生成式AI浪潮，需大量計算與資料處理，帶動核心算力硬體需求旺盛，以CPU搭配大量GPU達高運算力的AI伺服器而言，高算力低能耗已成主流，AI相關設備呈現高度成長。其週邊元件，尤其是多相供電電路，更須提升能力，而做為濾波儲能用途的表面黏著型(SMD)固態電容，就面臨提升容量、降低尺寸及提升可靠度，在AI產業鏈已是高度需求。

智威科技深耕半導體封裝領域多年，針對市場需求，發揮本身特殊封裝技術優勢，將應用擴及被動元件，成功開發出領先全球之創新型式的「疊層聚合物固態鋁電容」，其具有最輕薄、高性能、Low ESR及高可靠度的特性，對電容市場具有一定之顛覆性，不僅超越主導市場多年的日系電容廠家，更顛覆全球電容領域，凸顯跨域研發豐碩成果。在可預見的未來，智威科技高度集成及小型化、高可靠新型式固態電容，將會持續助力發展AI、機器人及工業相關產業，處於不可或缺的地位。

智威科技董事長鍾宇鵬表示，以目前常用的2.5V規格為例，在7343(7.3*4.3 mm)尺寸下，電容值為470uF其厚度通常在2.0mm左右,而智威產品則可降低30% 至1.4mm 。同時其 ESR 也相對較低。

這項技術的突破，將使客戶在AI GPU 板上電源的設計上更具優勢。首先是可以大幅降低PC板的使用面積，這是由於容值的提高(過去1.4mm 厚度者，僅能達到 330F)，因此假如總容值需求不變，那麼使用的顆數可以減少。另外更重要的是，這樣的厚度是可以組裝貼合在 PC板背面的，如此將可以大幅度的降低板子尺寸。已有多家客戶率先採用這樣的設計，將使得其不論在性能上的提升及成本的降低，都得到一定的優勢。

另外，由於厚度的降低，亦使得散熱效果更佳。不論自然散熱、風冷或液冷，都因為散熱管道更加通暢，而能達到更好的效果!而伴隨電容值的提升，在耐大紋波電流、壽命等方面都會有所提升。

更在同樣尺寸下，推出厚度僅 2.0mm。高達820uF 容值並且超低 ESR的產品，以對應未來AI技術繼續成長的需求。尤其當CPU/GPU 的功率愈來愈高，產生的熱愈來愈大，對這樣型式的產品需求就越強烈! （相關報導： 不只科技業！知名服飾品牌宣布裁員17％，估上百人慘遭炒魷魚 ｜ 更多文章 ）

​鍾宇鵬進一指出，智威新型式的電容技術的特點，主要是無應力的封裝技術。而目前全球在這種貼片式的疊層高分子固態電容，均是利用堆疊後壓焊或硬銲方式做到來組裝元件。唯此技術若用在較高電壓的規格(電容芯子較厚)，或是為了達到一定的容值而增加疊層片數時，多層堆疊壓焊後的特性不僅不穩定，而且對高分子聚合物及有氧化層之鋁箔有著一定應力影響而破壞其結構，造成後續信賴性的問題，此為各家廠商目前在開發此疊層聚合物固態電容器所面臨的瓶頸與挑戰。