# 大面積銲接  

化合物半導體（Compound Semiconductor，包含SiC與GaN）因為能大幅提升能源效率，近年成為全球功率半導體的兵家必爭之地。市場預估，這類晶片的年複合成長率將超過35%，未來成長潛力驚人。不過，雖然技術不斷進步，「散熱」卻始終是功率元件能否穩定發揮效能的最大難題。智威科技（Zowie Technology）看準這個關鍵痛點，率先研發出突破性......