# 化合物半導體  

化合物半導體（Compound Semiconductor，包含SiC與GaN）因為能大幅提升能源效率，近年成為全球功率半導體的兵家必爭之地。市場預估，這類晶片的年複合成長率將超過35%，未來成長潛力驚人。不過，雖然技術不斷進步，「散熱」卻始終是功率元件能否穩定發揮效能的最大難題。智威科技（Zowie Technology）看準這個關鍵痛點，率先研發出突破性......

12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，成為近期市場熱門話題，化合物半導體廠漢磊及嘉晶在市場資金湧入下股價勁揚，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，與漢磊及嘉晶沒有直接關係。​徐建華：碳化矽導入先進封裝，與漢磊嘉晶無直接關係​漢磊與嘉晶下午召開聯合法人說明會，12吋碳化矽基板可能導入先進封裝應用成為法人關心的焦點。徐建華說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主......

當全球將目光集中在AI與電動車驅動的SiC與GaN等「第三代半導體」時，另一場材料革命早已在軍工、太空、5G與通訊領域悄悄展開；那就是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鍺矽（SiGe）等為主的化合物半導體新戰場。

工研院10年前攜手科技業者共同開發碳化矽與氮化鎵等化合物半導體元件技術，建立自主產業鏈，並成立「電力電子系統研發聯盟（PostsecondaryElectronicStandardsCouncil；PESC）」推動供應鏈在地化，工研院今（25）日邀請群創光電、士林電機、越創科技、尼克森微電子、博盛半導體、安傑特科技等產業，共同見證成果發表會，持續建立MIT從元件、模組到次系統一條龍產業鏈，搶攻2026年超過千億新臺幣化合物半導體商機。

儘管全球景氣雜音大，半導體近期供需不明朗，半導體在AI、5G、車用的大趨勢下，長期仍是重中之中，其中第三代半導體更被「晶圓女王」徐秀蘭（環球晶董事長）視為「新賽道」。

國立陽明交通大學與穩懋半導體今（18）日舉行「陽明交大-穩懋聯合技術創新中心」揭牌典禮，由陽明交大校長林奇宏與穩懋半導體董事長陳進財代表揭牌，雙方共同宣布將以此聯合技術創新中心，強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。

我們想讓你知道：科技的發展必須從基礎工業開始長期努力耕耘，台積電在第一代半導體領先全球靠的是工程師們的努力與政府政策的扶持而不是「正名」。嗆聲要「彎道超車」的競爭對手不可怕，能說出「半導體產業不存在彎道超車」的競爭對手才可怕！

電動車是台灣科技產業升級的關鍵領域，車用化合物半導體極具戰略價值，Digitimes研究中心副總監黃銘章表示，台灣發展車用化合物半導體具必要性與即時性。