2026晶鏈高峰論壇》AI帶來的不是新一輪循環！徐秀蘭看旺矽晶圓量價齊揚，長約調價協商方向健康

至於市場關注的長約價格調整，徐秀蘭透露，目前有些客戶已談得差不多，有些仍在協商，但整體方向「相當健康」。不過，實際調價幅度涉及公司政策，目前不對外揭露。

經濟部主辦的「2026晶鏈高峰論壇」1日登場，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，今年以「信賴、韌性、共榮」為主軸，共吸引38國代表及超過600位政策官員、產業領袖參與。

總統賴清德在論壇中頒發「經濟部專業獎章」給徐秀蘭，以及美光科技（Nasdaq：MU）總裁、執行長Sanjay Mehrotra，表彰兩人對台灣及全球半導體生態系的貢獻。

談及矽晶圓市場展望，徐秀蘭直言，這一波AI帶來的改變，不能單純以過去半導體景氣循環的角度看待。

「這個世代不只是一個cycle重新開始，這一次AI浪潮帶動的是結構性改變。」徐秀蘭指出，隨著半導體大幅進入不同應用領域，整體需求將持續擴大。未來增加的不一定只有最先進、線寬最細的晶片，而是晶片種類與數量都會變得更多，也將進一步推升晶圓需求。

徐秀蘭進一步指出，晶圓在半導體產業中扮演的角色愈來愈重要。隨著技術演進，晶圓製造難度持續提高，產品規格也更加特殊。除了傳統矽晶圓，市場已延伸至不同形狀、方形晶圓及化合物半導體晶圓；部分晶圓也從過去的不透光材料，發展至具有透光性的材料，連帶使量測方式與製程設備面臨新的要求。

她形容，從技術角度來看，現階段晶圓產品「比過去60年更加複雜、更有趣，也更具挑戰性」。

SEMI日前預估，全球半導體材料市場未來兩年有機會連續出現雙位數成長。被問及矽晶圓能否達到相當幅度時，徐秀蘭表示，「我覺得有很大的可能性，矽晶圓也會有很大的成長。」

徐秀蘭分析，目前客戶正進行大規模擴產；即使新廠尚未完成，既有廠房也在進行去瓶頸化（debottlenecking），希望縮短擴充產能所需時間，提早增加可出貨量。

她指出，矽晶圓產業未來兩年的成長動能將來自兩個面向，「一個是價格改善，第二個是數量上來」，因此量、價均有改善空間，包括矽晶圓在內的產業環節達到雙位數成長，值得期待。

不過，徐秀蘭也特別說明，這項雙位數成長預期指的是整體矽晶圓產業，並非環球晶圓個別公司的營運財測。

隨矽晶圓供需結構改善，市場也關注環球晶與客戶重新協商長期合約價格的進CON度。徐秀蘭表示，目前各項協商都在進行中，「有一些已經談得差不多，有一些還在進行當中，總體來講方向都相當健康。」至於合約價格實際調升幅度，因涉及公司政策，暫時不對外揭露。 （相關報導： 兩岸半導體分工愈來愈難！徐秀蘭：台灣最大優勢仍是「被信任」 ｜ 更多文章 ）

環球晶圓目前在9個國家設有18個營運據點，製造網絡橫跨亞洲、美洲及歐洲，並持續於美國、歐洲與亞洲推進新產能。徐秀蘭此次獲頒經濟部專業獎章，也反映關鍵材料及跨區域製造能力，在全球半導體供應鏈重組下的重要性持續提高。