# 晶鏈高峰論壇  

全球半導體供應鏈正加速向美國集結，但只把晶圓廠搬進美國仍不夠。美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer於「2026晶鏈高峰論壇」指出，美國晶片計畫目前涵蓋23州、49項計畫，加上晶片法與貿易協議帶動的投資，流入美國的半導體投資規模約達7,500億美元，折合新台幣約23.72兆元。隨台積電（2330）、英特爾（Nasdaq：INTC）......

AI需求持續推升晶片種類、數量與材料規格，矽晶圓景氣也可望迎來結構性成長。中美矽晶（5483）暨環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日指出，這一波AI浪潮並非半導體產業新一輪景氣循環，而是結構性改變；隨客戶新廠擴建、既有廠同步進行去瓶頸化，未來兩年矽晶圓產業有望達到雙位數成長，價格、出貨量均可望改善。至於市場關注的長約價格調整，徐秀蘭透露，目前有些客戶......

先進封裝快速發展，不只帶動封裝設備、載板與散熱需求，也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日透露，去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見，但今年開始，預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料；共同封裝光學（Co-Packaged......

地緣政治升溫、各國加速建立在地半導體供應鏈，過去行之多年的兩岸分工模式也面臨考驗。中美矽晶（5483）暨環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日坦言，受到各種國際情勢變化影響，兩岸分工確實變得愈來愈困難，但台灣過去數十年累積的最大優勢，仍是全球客戶相信台灣企業能履行承諾、保護機密，是「可信任的合作夥伴」。面對供應鏈重組，徐秀蘭認為，企業可能依技術與市場條......

AI算力競賽持續推升全球晶圓廠與先進封裝投資，半導體設備市場也迎來新一波成長。SEMI國際半導體產業協會預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2%，2028年更將攀升至2,295億美元；龐大商機吸引各國加速尋找供應鏈合作夥伴，帶動SEMICON Taiwan 2026全球專區擴大至18國、220個展位，參與國家與展位規模雙雙......

全球半導體盛事「SEMICON TAIWAN 2025」本周開展。工研院與SEMI國際半導體產業協會今（9）日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，吸引28個國家超過700位產業、政界與學研菁英齊聚。總統賴清德致詞時表示，政府未來將持續推動「AI新十大建設」，投入超過千億元資源，引導企業加碼投資，並宣布三行動打造台灣晶鏈。SEMI全球董事會主席吳田玉強調，唯有互惠、信任......