全球半導體供應鏈正加速向美國集結，但只把晶圓廠搬進美國仍不夠。美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer於「2026晶鏈高峰論壇」指出，美國晶片計畫目前涵蓋23州、49項計畫，加上晶片法與貿易協議帶動的投資，流入美國的半導體投資規模約達7,500億美元，折合新台幣約23.72兆元。
隨台積電（2330）、英特爾（Nasdaq：INTC）、三星電子（KRX：005930）及封裝測試業者陸續赴美設廠，美國下一步不只要留住大型晶片製造商，也要吸引礦物、化學品、流體、設備及零組件供應商靠近客戶，避免任何一項不起眼的關鍵材料，成為新增產能的「卡點」。
上述新台幣金額依中央銀行2026年9月1日新台幣兌美元收盤匯率31.633元換算。
49項計畫分布23州，赴美投資不只蓋晶圓廠
Frauenhofer表示，半導體產業具有高度複雜性，沒有任何國家能在單一市場內建立百分之百的供應鏈韌性。以他負責的美國晶片計畫為例，目前已有49項計畫分布於23州，投資能否落地，有賴聯邦、州政府、企業及不同機構共同推動。
政府能提供的協助包括廠址選擇、加快行政許可及培育人才。Frauenhofer透露，美國近3個月就簽署19項研發獎勵協議，其中相當一部分與量子科技有關。
他指出，量子運算需要低溫系統、矽光子及其他不同領域技術，「這些能力並不只存在於單一國家」，因此夥伴國必須在標準、研發及產業化方面合作，才能推動新市場。
美國打造「快捷鍵」，吸引台歐供應商靠近客戶
Frauenhofer說，晶片法成功吸引台積電、英特爾、三星及後段封裝測試業者投資，但前段晶圓製造與後段封測周邊，還有規模龐大的供應鏈。
隨美國新增半導體投資規模擴大，相關市場已大到供應商難以忽視。美方正在設法為台灣、歐洲及其他夥伴企業打造一個更容易赴美投資的「快捷鍵」（easy button），協助企業接近客戶。
Frauenhofer強調，半導體供應鏈涵蓋礦物、特用化學品、流體與大量零組件，不能讓其中任何一項形成瓶頸。美國不只要盤點境內供應能力，也要確認哪些材料能由可信任夥伴提供，建立更完整的風險分散機制。
歐洲晶片法2.0不關市場，台灣企業可視同本地業者
歐盟執委會資通訊網絡暨科技總署賦能與新興科技司司長Kilian Gross指出，新冠疫情及近期供應鏈中斷都顯示，一個環節出問題，衝擊可能迅速擴散至半導體以外的汽車、通訊及製造業。
歐盟今年6月提出科技主權方案及歐洲晶片法2.0，策略並非封閉市場，而是一方面強化歐洲本地供應與半導體生態系，另一方面深化與具有共同價值、共同目標夥伴的合作。
Gross表示，AI將大幅推升運算晶片、記憶體及先進製程需求，歐洲需要把半導體生態系提升至新層級，因此將透過加快許可、公共資源支持及區域產業聚落，改善投資條件。
在安全敏感領域的公共採購中，歐盟也設有「本地事業」概念。對於與歐盟具有貿易或公共採購協議的理念相近夥伴，包括台灣企業，可在特定情況下獲得類似歐盟本地業者的待遇。
