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Bill Frauenhofer
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AI
晶鏈解密》美國半導體投資湧入7,500億美元!商務部:49項計畫遍布23州,供應鏈不能留卡點
全球半導體供應鏈正加速向美國集結,但只把晶圓廠搬進美國仍不夠。美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer於「2026晶鏈高峰論壇」指出,美國晶片計畫目前涵蓋23州、49項計畫,加上晶片法與貿易協議帶動的投資,流入美國的半導體投資規模約達7,500億美元,折合新台幣約23.72兆元。隨台積電(2330)、英特爾(Nasdaq:INTC)......
魏鑫陽
2026-09-02 14:02
半導體
晶片法
供應鏈