# 記憶體高峰論壇  

AI記憶體的下一戰，不只是把HBM堆得更高，而是直接改變記憶體與GPU的配置方式。南韓記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）1日於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇揭示下一代3D記憶體架構zHBM，將記憶體從GPU旁邊移至GPU上方；相較HBM4E，目標效能最......

AI伺服器的成本主角正從運算晶片轉向記憶體。SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇1日登場，Alphabet（NASDAQ：GOOGL）旗下Google Cloud供應鏈基礎架構資深總監Nikhil Cherian指出，隨著多模態、混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）及AI代理快速普及，AI基礎設施已從「算力受限」轉向「......