Dream Fab位於台北南港展覽館一館1樓J區入口，參與業者橫跨設備、材料、載具、自動化與測試領域，包括廣隆欣業、愛德萬測試（東京證交所代碼：6857）、ASML（NASDAQ：ASML）、G2C+策略聯盟、家登精密（3680）、旺矽（6223）、Qnity（NYSE：Q）、迅得機械（6438）、SCREEN Holdings（東京證交所代碼：7735）及惠亞工程，並將於9月2日至4日SEMICON Taiwan展期間對參觀者開放。
進不了真實晶圓廠？曹世綸揭Dream Fab起心動念
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，Dream Fab的構想，來自許多年輕學子及海外訪客來到台灣後，都希望一窺台灣半導體產業的奧祕；然而，實際晶圓廠受到製程、機密及無塵環境等限制，不可能讓所有訪客進入體驗。
「很多年輕學子或國外訪客來到台灣，都希望能夠一窺台灣半導體的奧祕。」曹世綸指出，SEMI因此思考，能否在SEMICON Taiwan入口處打造一處體驗場域，讓海外訪客及學生初步了解半導體產業與晶圓廠的運作，這也成為Dream Fab最初的起心動念。
Dream Fab早在2019年首度登場，今年睽違7年重新規劃。曹世綸坦言，幾年前推出的初代版本，許多內容「沒有現在這麼真實」；隨著台灣成為全球半導體產業焦點，展區也必須同步升級，因此今年導入更多實際設備、模型與材料，並將各家企業原本分散的技術整合成虛實合一的製造場域。
曹世綸說，這些設備與展品「不是遊樂場裡的玩具」，背後需要企業夥伴投入時間協作，才能將不同製程環節串成完整體驗。他也期待，Dream Fab未來能夠每年持續舉辦、逐步深化，把展區做得更加完整。
從High NA EUV到CMP 四大區塊還原晶片製造流程
今年Dream Fab依循晶片誕生歷程，分為核心設備、關鍵材料、智慧搬運及精密測試四大區塊。參觀者首先穿過廣隆欣業提供的標準型Air Shower實機，踏上惠亞工程設置的20公分高架蜂巢地板，並可現場穿著無塵衣，體驗進入晶圓廠潔淨區前的準備流程。
進入核心設備區後，首先看到ASML的High NA EUV模型。High NA EUV透過提高數值孔徑，進一步提升極紫外光微影的解析能力，是推進更先進晶片製程的重要設備；不過，展區展示的是設備模型，並非實際投入生產的曝光機。
另一側則是SCREEN的SU3400單片式晶圓清洗設備模型，其Loadport搭配家登精密12吋Purge FOUP，呈現晶圓完成曝光等製程後，如何進行清洗及潔淨傳送。藉由設備與載具相互搭配，參觀者可以理解，晶片製造並不是由單一機台獨立完成，而是不同設備、載具與材料緊密銜接的結果。 （相關報導： SEMICON Taiwan 2026》AI封裝互連微縮，化學材料左右良率！李長榮新蝕刻液客戶測試良率達99% ｜ 更多文章 ）
在關鍵材料區，Qnity展示CMP研磨墊與研磨液。CMP即化學機械平坦化，是利用化學反應及機械研磨，使晶圓表面保持平坦的製程；隨著晶片線路微縮、結構及堆疊層數日益複雜，晶圓表面的平坦度將直接影響後續製程能否順利進行。
