AI設備投資再上修！SEMI：2028年晶圓廠設備衝2,200億美元、測試與封裝同步創高

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同步由208億美元上調至235億美元，組裝與封裝設備則由86億美元提高至100億美元。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，這波設備需求並非來自傳統PC或智慧型手機全面復甦，而是AI資料中心、高效能運算、先進邏輯、HBM及企業級SSD形成的結構性成長。台灣的機會也不只集中於晶圓代工或少數設備商，而將延伸至封裝測試、設備零組件、次系統、廠務工程及高階材料。

曾瑞榆表示，全球總體經濟環境仍不算強勁，2026年全球GDP成長率約2.2%，整體投資額成長約2.1%，PC及智慧型手機出貨量甚至仍面臨下滑壓力；記憶體價格上漲，也進一步墊高終端產品成本。

然而，AI資料中心對先進運算及儲存容量的需求，已使半導體產業與總體經濟走勢出現明顯分化。SEMI預估，全球WFE市場將由2025年的1,170億美元（約新台幣3.70兆元），成長至2028年的2,200億美元，三年內增加近九成。

值得注意的是，SEMI今年年中原先預估2028年WFE市場約2,000億美元，如今再上修200億美元。曾瑞榆說明，上修主要有三項原因，首先是領先晶圓製造業者擴大資本支出，2奈米、3奈米先進製程產能需求比原先預期更強；其次，AI加速器持續拉高HBM需求，帶動DRAM先進製程與產能投資；第三則是AI推論及資料儲存需求擴大，推升企業級SSD與高層數NAND Flash市場。

這波投資也會從晶圓廠設備向外擴散。曾瑞榆表示，對台灣供應鏈而言，機會不只是設備本身，而會延伸至設備零組件、次系統、廠務系統及製程所需資源，這也是台灣相關業者今年以來陸續上修資本支出與擴產計畫的原因。

AI推升的不只是前段設備需求。SEMI最新預測顯示，2028年全球半導體測試設備市場將由原先估計的208億美元，上修至235億美元（約新台幣7,442億元）；組裝與封裝設備則由86億美元提高至100億美元（約新台幣3,167億元）。

曾瑞榆指出，高階運算晶片不僅測試點增加，測試時間也比傳統晶片更長；HBM必須整合邏輯晶片與多層記憶體，對功能、效能及可靠度驗證提出更高要求。隨著Chiplet（小晶片）、2.5D IC及3D IC架構普及，封裝已不再只是晶片完成後的保護程序，而成為系統效能、頻寬、功耗及散熱設計的一部分。 （相關報導： 量子運算走出實驗室！中研院陳啟東估5年內商轉，台灣搶攻晶片、封裝與低溫設備 ｜ 更多文章 ）

他表示，台灣主要封測業者近期已上修資本支出，AI相關先進封裝業務也獲得強勁需求支撐；測試介面、探針卡、封裝設備、濕製程設備及相關零組件業者，同樣感受到客戶訂單與擴產需求。

換言之，這波設備成長的關鍵，不只是封裝產能增加，更在於每顆AI晶片的測試與封裝價值同步提高。晶片架構愈複雜，失效成本也愈高，使測試及驗證成為AI晶片量產不可缺少的一環。

AI投資也開始向半導體材料端延伸。SEMI預估，全球半導體材料市場2026年約830億美元（約新台幣2.63兆元），2027年將進一步成長至920億美元（約新台幣2.91兆元）；材料市場連續兩年出現雙位數成長，在過往半導體循環中並不常見。

依SEMI預測，2027年晶圓製造材料市場約566億美元，封裝材料約353億美元。台灣材料市場則可達280億美元（約新台幣8,866億元），約占全球30%，無論前段晶圓製造或後段封裝材料需求，均居全球最大市場。

曾瑞榆強調，材料市場的機會不只是使用量增加，規格與品質門檻也同步提高。先進製程要求更高的純度、穩定度及批次一致性，高階封裝則增加基板、化學品、封裝膠材及相關功能材料需求。台灣供應商能否通過客戶認證，並維持長期穩定品質，將決定能否從產能擴張進一步跨入高值化市場。

「AI相關需求已把全球半導體市場推向更高的成長路徑，但這不是平均式成長。」曾瑞榆表示，目前成長主要集中在高階運算、HBM及資料中心應用；台灣的優勢也不是單一技術或平台，而是先進製程、先進封裝、設備零組件及材料生態系的深度與整合能力。

因應AI帶動半導體供應鏈重新整合，SEMICON Taiwan 2026今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，使用南港展覽館一、二館，共有1,300家以上企業、4,300個以上攤位，設置18個國家館，預估吸引來自65國、逾10萬名國內外參與者。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年展會希望呈現一條完整的AI端到端供應鏈，議程從雲端服務供應商（CSP）、IC設計、晶圓代工、記憶體、封裝測試，一路延伸至設備、材料、伺服器系統及電源管理。

展會聚焦AI算力、Physical AI、先進製程、先進製造、HBM、矽光子、CPO、Chiplet、3D IC、面板級封裝、量子科技、半導體資安、永續及人才等15大關鍵議題，並規劃逾50場國際論壇、邀請超過200位產業領袖參與。

今年也新增量子科技、晶圓智造及小晶片架構等專區；「晶片新創特區」首度推出閉門制「創新創投日」（SEMI Venture Day），串聯半導體新創與全球創投，並與美國半導體新創孵化器Silicon Catalyst展開合作。 （相關報導： 量子運算走出實驗室！中研院陳啟東估5年內商轉，台灣搶攻晶片、封裝與低溫設備 ｜ 更多文章 ）

曹世綸表示，AI正重新定義半導體競爭規則，全球供應鏈也由分工走向更深度協作。台灣的關鍵價值，在於能把晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合及系統應用串成完整生態系，進一步承接AI投資從晶片向設備、封裝與材料擴散的成長機會。