從AI基礎建設到量子運算 SEMICON 2026盛大登場！SEMI估今年半導體產值破1.5兆美元台灣材料市占達30%居全球之冠

全球最具指標性的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將在台北南港展覽館盛大展開。國際半導體產業協會（SEMI）31日舉行展前記者會，揭示今年展會規模創下歷史新高，不僅使用南港展覽館一、二館共4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，更設立18個國家專區，預計吸引逾10萬名國內外專業人士與會。隨著人工智慧（AI）浪潮全面重塑產業結構，從AI算力、先進製程、異質整合封裝到前瞻量子運算，全球半導體正進入新一輪以深度協作為核心的爆發期。

根據SEMI最新發布的產業預測，AI基礎設施建設的強勁需求，已徹底改變過去半導體仰賴智慧型手機與個人電腦等消費性電子的線性成長模式。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，今年全球總體經濟環境面臨挑戰，全球GDP與整體投資成長率僅約2.1%至2.2%，但矽晶圓出貨與半導體需求卻呈現脫鉤式的高速成長，關鍵就在於資料中心、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HBM）的結構性帶動。

曾瑞榆表示，全球半導體市場今年營收預估將突破1.5兆美元，到了2030年更可望越過2兆美元大關。「這波成長並非雨露均霑的平均式復甦，而是高度集中在高階運算、HBM以及先進邏輯製程等高附加價值與高技術門檻領域。」因應市場對2奈米、3奈米先進產能及複雜封裝的迫切需求，SEMI全面上修晶圓廠設備投資展望，預估晶圓廠前段設備（WFE）市場規模將從去年的1,170億美元，大幅提高至2028年的2,200億美元；測試設備與封裝設備市場至2028年也將分別上修至235億美元與100億美元。

在先進製程與高階封裝的強力拉動下，半導體材料市場亦迎來歷史罕見的強勁週期。曾瑞榆分析，全球半導體材料市場在今年達到830億美元後，明年將進一步成長至920億美元，寫下連續兩年維持雙位數百分比成長的罕見紀錄。其中，台灣明年材料市場規模預估達280億美元，全球市占率高達30%，無論在晶圓製造前段材料還是後段封裝材料，均穩居全球最大單一市場。

曾瑞榆強調，先進製程對化學品純度與物理穩定度的嚴格標準，加上異質整合對高階載板與特殊封裝材料的龐大需求，正在為台灣在地供應鏈帶來前所未有的升級契機。台灣的優勢不單建立在個別製造節點或單一公司，而是橫跨晶圓製造、封測、測試介面、濕製程設備與次系統零件的高度整合深度，這也是台灣在全球半導體產業中最具韌性且不可替代的核心價值。 （相關報導： 串聯350公里科技廊帶，高鐵成「矽島動脈」！SEMICON Taiwan 2026跨界合作、五大站可領證 ｜ 更多文章 ）

為了展現產業深度協作的格局，今年展會特別聚焦打造從雲端服務商（CSP）到終端應用的完整供應鏈對話。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年展會匯聚包括微軟、Meta以及首次在亞洲發表演講的Google AI基礎架構最高負責人，同時邀集輝達、超微、博通、邁威爾等晶片巨頭，與台積電、聯電、三星、SK海力士、美光及日月光等製造封測領袖同台，更將系統整合端的鴻海、廣達、緯穎、思科與台達電納入架構，完整呈現AI世代的端到端生態系。

曹世綸指出，面對地緣戰略複雜度提升，展會期間將與經濟部、工研院合作舉辦晶片高峰論壇，以「科技外交（Tech Diplomacy）」概念透過半導體與全球交朋友，並與中研院合作探討可信賴供應鏈，深化與歐盟等國際夥伴的合作契機。此外，今年展會首度將「晶片新創特區（Silicon Startup）」常態化，並與美國知名半導體孵化器Silicon Catalyst正式簽署合作備忘錄，引導創投資金與先進技術鏈結，為台灣半導體注入源源不絕的創新活水。

搶進前瞻布局中研院推動「量超融合」建構台灣自研量子生態系

除了當前的AI算力角逐，前瞻運算技術的研發亦是本屆展會的重頭戲。中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東在會中指出，量子運算已加速走出實驗室，下一代運算的關鍵趨勢將是量子電腦與現有CPU、GPU高速運算系統結合的「量超融合」架構。 （相關報導： 串聯350公里科技廊帶，高鐵成「矽島動脈」！SEMICON Taiwan 2026跨界合作、五大站可領證 ｜ 更多文章 ）

陳啟東分析，在各種量子運算硬體平台中，「超導量子電腦」與「半導體量子電腦」因大量使用矽基晶片、高頻同軸線、微波放大器與高速FPGA控制電路，與台灣現有的半導體及資通訊產業聚落高度重疊，是台灣切入量子產業鏈最具競爭力的核心領域。目前中研院南部院區已建構完整的8吋「QCFab」專屬晶片製程產線，涵蓋倒裝晶片（Flip-chip）與矽穿孔（TSV）技術，並整合極低溫稀釋冷凍機測試平台，開放與產業界、學界共同研發。陳啟東認為，台灣在量子領域雖屬後進者，但能精準吸取先行者的技術盲點，藉由台灣成熟的精密加工、晶片封裝載具與硬體製造實力，為全球大型量子系統提供關鍵周邊與整合方案，提前卡位下一世代的運算競爭力。