AI算力競賽持續推高晶片設計、資料傳輸與能源效率的技術門檻，也讓代理式AI、光子運算、矽光子共同封裝光學（CPO）及量子運算，成為全球半導體新創爭相卡位的新戰場。SEMICON Taiwan 2026今年擴大晶片新創布局，將集結逾40家新創團隊，並首度導入創新創投日（Venture Day），預計邀集聯發科、聯電、三星等企業創投及國際投資機構，試圖打通前瞻技術從公開展示、產業驗證到投資媒合的商業化路徑。
SEMICON Taiwan 2026將於8月31日由展前系列論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日在台北南港展覽館登場。其中，由SEMI主辦的晶片新創特區（Silicon Startups Zone）將於南港展覽館二館7樓展出，技術範圍涵蓋AI驅動系統、次世代運算、量子技術、矽光子、先進製程、先進封裝、永續製造，以及半導體設備與材料等領域。
展示團隊從6家增至16家 AI運算成最大技術類別
SEMI指出，晶片新創特區今年集結逾40家半導體新創，其中以AI運算為最大技術類別，並首度將企業創投（CVC）、創投機構（VC）及加速器納入生態系。特區並獲科研創業計畫及台灣科技新創基地（TTA）支持，攜手Silicon Catalyst、Plug and Play、法國CEA-Leti，以及比利時imec旗下imec.ventures與imec.xpand等國際夥伴。
晶片新創特區於SEMICON Taiwan 2025首度設立，其中，實際進駐「新創展示區」（Innovation Showcase）的團隊，今年由去年的6家增加至16家，規模增加逾一倍，技術橫跨先進製程、AI運算、矽光子、半導體測試與量測、智慧製造及量子運算，創新範圍也從晶片設計工具，向製程開發、先進封裝、互連技術與系統架構延伸。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正以前所未有的速度推動半導體技術演進，創新週期也不斷縮短。企業若無法即時掌握新技術與研發趨勢，就可能錯失下一波成長機會。
曹世綸指出，SEMI希望透過全球新創平台，串聯半導體新創、產業領袖、投資者與製造生態系，協助企業更早掌握前瞻技術，加速驗證與合作，跟上技術創新的速度。
代理式AI切入晶片設計 力拚提高投片成功率
在AI導入半導體研發方面，Leafy Lab將展示如何運用代理式AI（Agentic AI）與設計自動化技術，提升晶片投片成功率。相較於傳統生成式AI主要根據指令產出內容，代理式AI可進一步拆解任務、規劃流程並調用不同工具，未來有機會深入電子設計自動化（EDA）與晶片開發流程，縮短工程師處理複雜設計工作的時間。
隨著先進晶片的設計複雜度與開發成本持續提高，一旦投片結果不如預期，不僅增加製造成本，也可能延後產品上市時程。因此，AI能否協助工程團隊提早發現設計問題、改善驗證流程並提高首次投片成功率，已成為半導體業導入代理式AI的重要應用方向。
另一家新創Nabu Optical Systems則從晶片原型製造切入，結合投影微影與直接雷射寫入技術，發展無光罩直寫微影方案，希望降低晶片原型開發成本及縮短製程週期。日本新創Elephantech則運用奈米銅技術，推進高密度互連、玻璃通孔（TGV）與次世代先進封裝應用，顯示半導體新創的技術競爭已從前端晶片設計，一路延伸至後段封裝與異質整合。
AI系統頻寬、能耗壓力升高 CPO與光子運算受矚目
除了代理式AI，如何突破AI系統的資料傳輸與能源效率瓶頸，也是此次新創舞台的重要焦點。展期三天舉行的晶片新創舞台（Silicon Startups Stage），預計安排近40場發表，涵蓋AI晶片設計與EDA、先進製造、先進封裝與異質整合、矽光子與量子技術、次世代AI運算架構，以及智慧製造、永續與廠務技術等六大主題。
其中，Neurophos將以光學處理器（Optical Processing Unit，OPU）為核心，發展高速、低功耗的AI推論技術；Ayar Labs則透過共同封裝光學與光學輸出入（Optical I/O）技術，因應大規模AI系統的資料傳輸及頻寬需求。
隨著GPU及AI加速器叢集規模持續擴大，影響系統效能的因素已不再只是單顆晶片的運算能力，晶片與晶片、伺服器與伺服器之間如何高速搬移資料，以及資料傳輸過程產生的能耗，也逐漸成為AI基礎設施擴張的限制。CPO將光學元件與運算或交換晶片更緊密地整合，目的正是縮短高速電訊號傳輸距離，改善傳統電互連面臨的頻寬與功耗壓力。
量子運算方面，Quantum Motion將展示利用標準CMOS製程發展的矽自旋量子位元架構。這項技術試圖借助既有半導體製造基礎，提高量子晶片的擴展性，為量子運算由實驗室走向規模化製造尋找可行路徑。
首度舉辦創新創投日 10至12家新創登台提案
技術能否走出實驗室，仍取決於後續驗證、客戶導入與資金支持。為補上半導體新創商業化的重要環節，SEMICON Taiwan今年首度規劃創新創投日，將於9月4日採閉門邀請制舉行，串聯半導體新創、企業創投、創投機構與國際生態系夥伴。
上午專題分享預計邀請Silicon Catalyst、Plug and Play、台灣證券交易所、MediaTek Innovation Fund、宏誠創投（UMC Capital）、TEL Venture Capital、Samsung Ventures及Lam Capital等機構代表，分別從新創培育、企業投資及資本市場發展等面向，分享半導體新創的投資趨勢與實務經驗。
其中，MediaTek Innovation Fund、宏誠創投及Samsung Ventures，分別具有聯發科、聯電與三星的產業背景；TEL Venture Capital與Lam Capital則分別連結東京威力科創與科林研發等半導體設備業者。對半導體企業而言，投資新創除了尋求財務回報，也具有提早接觸前瞻技術、補足內部研發布局，以及建立策略合作關係等意義。
創新創投日中午還將舉辦企業創投午宴，匯集SEMI高科技創新暨投資委員會、全球企業創投及生態系夥伴；下午的新創簡報發表會則預計遴選10至12家高潛力新創登台，由具半導體產業經驗的委員會成員評選，協助團隊對接投資與策略合作機會。
相較於一般軟體服務，半導體新創往往面臨研發週期較長、投片及設備成本高，且客戶驗證程序複雜等挑戰。因此，SEMICON Taiwan此次擴大新創展示規模並首度導入創投媒合，真正值得觀察的，不只是能否讓前瞻技術被市場看見，更在於展會期間的交流，未來能否進一步轉化為製程驗證、供應鏈合作、企業投資與實際訂單。
