台積電不再獨家通吃訂單？韓媒爆：SK海力士正找「它」代工部分記憶體晶粒

高頻寬記憶體（HBM）在AI熱潮之下，引爆整體市場嚴重供不應求，各家製造廠產能也因此吃緊，根據韓媒《Herald Economy》最新報導指出，SK海力士正著手推動HBM的基底晶粒（BaseDie）供應來源多元化，據悉正考慮將把過去全部交由台積電生產的基底晶粒，部分改由英特爾（Intel）製造。

報導表示，根據業界31日透露的消息，SK海力士最快將從HBM4E世代開始，在基底晶粒上推動與英特爾開始合作。市場分析，此舉旨在建立多元代工體系，不僅可分散過度集中於台積電的供應鏈風險，也能提升價格談判能力。

報導提到，基底晶粒位於HBM記憶體最底層，是支撐並控制整個HBM結構的控制器晶片，也被稱為Logic Die（邏輯晶片），負責GPU、CPU等外部處理器與HBM之間的高速資料傳輸介面。

報導指出，SK海力士一直到HBM3E世代為止，都採用自家製程生產的基底晶粒，然而隨著世代持續升級，基底晶粒承擔的運算與控制功能愈來愈重要，因此自 HBM4起開始與台積電合作生產，目前量產的產品，即採用台積電12奈米製程。

報導提到，不過問題在於成本負擔，業界傳出，在HBM4中，台積電製造的基底晶粒成本，約為SK海力士用自家製程生產的Core Die的3至4倍。Core Die是HBM中，另一種用來實際儲存資料的DRAM晶片，成本相對可控。

報導分析，預計到了HBM4E世代，基底晶粒的製造成本壓力還會進一步提高，且由於HBM多數採用長期供貨合約，晶圓代工成本增加後，也難以立即反映到產品售價上。因此業界認為，如果英特爾正式加入供應鏈，SK海力士將能同時在成本控制與供應穩定性上擁有更多選擇。

報導表示，針對相關消息，SK海力士對此表示「有關公司技術路線圖的內容，我們不便確認。至於將HBM4E的基底晶粒生產交由英特爾負責一事，目前並沒有進行相關檢討。」

更多風傳媒獨家內幕：

‧ 英特爾挖角前SK海力士CEO！陳立武親口暗示「重回記憶體市場」：你能猜到我在想什麼

‧ 中國長鑫存儲「營收暴增716%」登記憶體成長王　台灣這家廠商排全球第二 （相關報導： 台積電CoWoS漏氣了？外媒分析師揭良率遇問題「整顆晶片全報廢」：英特爾的好機會 ｜ 更多文章 ）

‧ 台積電慘囤「10億美元蘋果晶片」出不了貨？分析師3點打臉：沒有這種戲劇性發展