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曾瑞榆
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AI
AI設備投資再上修!SEMI:2028年晶圓廠設備衝2,200億美元、測試與封裝同步創高
AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散,從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD,一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會(SEMI)31日預告9月最新市場展望,2028年全球晶圓廠設備(Wafer Fab Equipment,WFE)市場預估將由原先的2,000億美元,大幅上修至2,200億美元(約新台幣6.97兆元);測試設備同......
魏鑫陽
2026-09-01 07:40
SEMI
AI晶片
先進封裝