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國際半導體產業協會（SEMI）估計，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括3座8吋廠和15座12吋廠，北美及日本最多，各有4座廠。

入秋以來，英特爾經歷了一系列的壞消息：第三季的虧損高達驚人的一百六十六億美元，甚至大於當季的營收；為了管控成本，宣布裁員八分之一，約一萬五千名員工；其人工智慧處理器Gaudi3的2024年銷售額遠低於本來就不高的五億美元目標；而其先進晶片製程18A雖已步入試產，但客戶數量僅止於個位數，且良率仍然很低。自季辛格2021年接任執行長以來，英特爾的年營收不升反降了32%、股價下跌超過60%、且從道瓊工業平均指數除名，本月初，英特爾董事會終於失去信心，迫使季辛格辭職。對比昔日不可一世的光芒，英特爾今天的困境，正所謂何昔日之芳草，而今為蕭艾？

台積電法說會於今日展開，第三季繳出57%毛利率的成績單，令外界擔心壟斷疑雲。對此，董事長魏哲家認為，台積電秉持與客戶合作原則，不與供應商和客戶競爭，共同贏得資本面的成功，此舉避免了構成壟斷的要素。

外媒揭露，美國晶片大廠高通（Qualcomm）傳出有意收購近期採取許多「脫困」措施的英特爾（Intel），這也激勵了英特爾股價今（20）日收漲超過3%，市值突破900億美元。半導體分析師陸行之不解道，高通難道是認為有辦法接手燙手山芋、自己變成IDM（整合元件製造商）嗎？而Intel真要消聲匿跡了嗎？

台積電大動作到亞利桑那州設廠後，英特爾與台積電、三星的競逐儼然進入下一階段。畢竟，業內只剩下這3家最強的半導體廠商，有能耐繼續投入先進製程研發，當半導體市場面臨寒冬，英特爾能否重拾以往榮耀，走出新局？眾人都睜大眼睛看。

美國半導體龍頭英特爾，是少數自己包辦設計與製造的公司，執行長PatGelsinger日前卻在一封公司內部信件中，宣布未來可能會切割設計與製造部門，讓晶圓代工部門邁向代工廠模式，平均接收英特爾及外部訂單。過去，垂直整合模式是英特爾的驕傲，但是這家龐大公司近年變得越來越不靈活。為什麼要拆分？放棄舊有模式，能為開啟英特爾新的可能性嗎？

英特爾上週（7/25）宣布獲得聯發科投片於旗下晶圓代工服務（IntelFoundryServices,IFS）製造晶片。聯發科著眼於成熟製程Intel16（相當於台積電22奈米），將採用於智慧家庭應用及WiFi等。

英特爾宣布和聯發科建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務(IntelFoundryServices,IFS)的先進製程製造晶片。聯發科表示，將使用Intel16（相當於22奈米）成熟製程，應用主要在智慧裝置，包括智慧家庭、Wifi、TV等應用。

英特爾（Intel）4奈米預計今年下半年量產，將採用極紫外光（EUV）系統，與7奈米相比，在相同功耗可提升效能逾20%。

為因應AIoT少量多樣趨勢，加速ICT產業技術發展，提升國內異質整合全球領導地位，在經濟部支持下，工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（IntegratedDeviceManufacturer；整合元件製造廠），實現異質整合技術本土化目標，同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。

第3代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。

南韓三星電子第2季合併營收達63.67兆韓元（約540億美元），較去年同期上升20%，為歷年第2季新高，顯見三星智慧型手機市場銷售不佳並沒有影響到其業績表現。根據《財訊》報導，在DRAM與NAND出貨與價格雙漲的助攻下，第2季淨利達5.56兆韓元（約46.7億美元），比去年同期成長7%，營業利益更年增23%至8.15兆韓元（約68億美元）。

半導體產業高度分工，連半導體巨擘英特爾（Intel）也擴大與晶圓代工廠台積電合作。但新興熱門的第3代半導體發展情況可能不同，產業分析師預期3至5年內仍是IDM廠主導，代工生存空間小。

隨著《美國創新與競爭法案》(USICA)及半導體產業關鍵資金的辯論轉移到眾議院，我們不只著眼在短期產能，還要認真思考美國領導的晶片產業將是什麼樣子。有充分證據顯示，美國需要立刻行動來改變半導體製造供給的不平衡，比方說，白宮發布的「百日報告」指出，全球經濟中92%的先進半導體製造都仰賴台灣。(延伸閱讀：華爾街日報》世界有多依賴台積電供應的晶片？一文解釋TSMC的全球地位）

台股大盤挑戰萬七行情，但是護國神山台積電最近卻利空消息不斷，股價卡在六字頭不上不下。台積電究竟有沒有機會再漲一倍？而在中長線的操作上又有哪些優點還有缺點呢？散戶在進場前有哪些盲點需要注意？讓華爾街操盤手闕又上一次告訴你！