英特爾終於要拆分設計、製造部門了!這是認輸的一步,還是會讓公司更輕盈?

2022-10-20 12:00

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英特爾拆分設計及製造部門,是否有利於扭轉營收下滑的頹勢?(圖/Intel臉書)

英特爾拆分設計及製造部門,是否有利於扭轉營收下滑的頹勢?(圖/Intel臉書)

美國半導體龍頭英特爾,是少數自己包辦設計與製造的公司,執行長Pat Gelsinger日前卻在一封公司內部信件中,宣布未來可能會切割設計與製造部門,讓晶圓代工部門邁向代工廠模式,平均接收英特爾及外部訂單。過去,垂直整合模式是英特爾的驕傲,但是這家龐大公司近年變得越來越不靈活。為什麼要拆分?放棄舊有模式,能為開啟英特爾新的可能性嗎?

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《華爾街日報》原文:英特爾CEO推動將晶片設計和生產部門進一步分開

為何垂直整合不再行得通

英特爾早期靠著生產個人電腦處理器,攻下半壁江山。英特爾的生產邏輯,追隨「摩爾定律」,相同尺寸晶片上搭載的電晶體越做越小,電腦的運算速度也因此加倍。

透過自家晶片工程師直接和設計工程師合作,能讓新設計的晶片與生產設備互相配合,不必再與外部製造商重新磨合;加上與微軟的Windows系統合作,讓英特爾成為美國半導體巨擘,幾乎所有筆記型電腦和其他高端電子設備,都搭載其晶片。

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隨著技術不斷革新,晶片製程來到奈米等級,帶動人工智慧飛速擴張,電晶體尺寸也越來越逼近物理極限,英特爾遇上瓶頸。

2017年,台積電在10奈米製程上超車英特爾,為追求領先,英特爾許下將晶體管密度增加2.7倍的目標(行業平均值為1.5至2倍),卻因為技術上無法達成,陷入無法如期交貨的窘境

爾後,交貨延遲的慘劇一再發生,背後的問題,正是垂直整合模式。大數據、高效能運算、智慧駕駛,晶片應用場景越來越多元,但面對日益靈活的訂單需求,英特爾一條龍的生產模式卻難以應付,除了需要投入巨大資本維持工廠營運外,訂單發生變化時,多出來的成本也不能輕易轉嫁出去。

與此同時,其他公司都依循專業分工模式,生產的晶片也趨於統一規格,自成一體的英特爾,在和他人合作上變得吃虧。以上述各方面來說,垂直整合模式不再具備競爭優勢。

外部衝擊:PC市場衰退

除了生產模式難以應付市場外,英特爾最重要的戰場:個人電腦,也面臨大幅動盪。

雖然新冠疫情帶動個人電腦需求飆升,2020年銷售額達到破紀錄的779億美元,但大家以購買較低價筆電為主,利潤只有209億美元,比前一年同期的211億美元還少。

另外,2020年,輝達超越英特爾,成為美國市值最高半導體公司;同年,蘋果宣布Macbook不再使用英特爾晶片,英特爾失去重要的一塊市場。

雪上加霜的是,2022年由於需求減緩、供應鏈問題仍未完全解決,個人電腦市場急速萎縮。根據調查機構IDC,今年Q3全球個人電腦銷售量估計將減少15%,另一家機構Gartner更預估減少19.5%,兩家機構都表示這將是歷史性的跌幅。

由於市場萎縮,英特爾傳出將裁員數千人,以省下營業費用。但這只能暫時為財務支出止血,最終還是要回到整個營運方式的改變,而此次Gelsinger宣布的拆分,或許就是一個轉機。

拆分後能帶來的好處

拆分後,英特爾有機會擺脫笨重組織架構、龐大資本支出及製程技術落後的束縛,設計部門能開始使用台積電、三星、格羅方德的代工產能,代工部門則可以接收外部的訂單,包括輝達、超微等競爭對手。

畢竟,10年前超微就是在拆分製造部門之後,才得以挽救不斷下滑的營收。雖然英特爾目前製造成本仍比台積電高,難以與台積電競爭,但組織若繼續維持原狀,表現恐怕只會越來越糟。


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責任編輯/林彥呈

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