AI搶產能的戰線正從先進晶圓代工、HBM與先進封裝，一路向上延伸至矽晶圓材料。環球晶（6488）董事長徐秀蘭今（4）日在法說會透露，公司已與美光簽署成立以來期限最長的10年長期供應合約（LTA），合約並搭配超過5億美元預付款安排；更值得注意的是，客戶如今不只要求產品規格、數量及價格，還首次明確指定一定比例的晶圓必須由特定國家生產，反映地緣政治、在地供應及供應鏈韌性，已正式納入矽晶圓長約條件。
徐秀蘭表示，這一波矽晶圓循環與2021年至2022年明顯不同，不僅需求來源增加矽光子、氮化鎵及高規格12吋晶圓，客戶鎖定產能的時間也拉長；隨既有各尺寸產線利用率升至高檔，部分先進12吋矽晶圓供應已出現明顯吃緊，市場供需緊縮「已經開始發生」。
美光簽10年長約，創環球晶歷來最長紀錄
環球晶先前宣布與美光擴大長期合作，為美光提供美國在地製造的先進矽晶圓。徐秀蘭在法說會進一步證實，雙方簽署的合約期限長達10年，為環球晶成立以來最長的長期供應協議。
她表示，這筆長約反映AI、HBM及先進記憶體需求持續升溫，客戶為確保未來供貨穩定，已願意提前多年鎖定產能，也顯示美國在地矽晶圓供應的重要性明顯提高。
環球晶說明，美光長約所需的多數晶圓將由美國營運據點供應，因此義大利諾瓦拉廠8吋產線火災，不會影響雙方長約或相關AI先進晶圓布局。
環球晶美國德州新廠已取得數家一線客戶資格認證，美光透過長期合作協議及策略性資金支持，也將提高德州廠未來需求能見度及產能規劃效率。
逾5億美元預付款尚未入帳，明年上半年可望反映
徐秀蘭透露，美光10年長約搭配的預付款金額超過5億美元，但截至法說會舉行時，款項仍未正式收到，雙方正在完成相關程序，因此尚未反映在環球晶第二季預收款餘額。
截至第二季，環球晶預收款餘額約208億元，主要依既有長約及客戶出貨時程逐步轉列營收。
被問到預收款是否已經落底時，徐秀蘭表示，她對此「非常有信心」，除了美光長約的5億美元以上預付款外，公司也正與數家新客戶洽談不同產品的長期供應協議。
她指出，環球晶既有政策是，新簽長約通常仍會搭配預付款機制，確保供需雙方履行合約，因此隨美光款項及其他長約陸續完成，較明顯的預收款增加，預計可望自2027年上半年開始出現。
LTA由記憶體擴展至邏輯與特殊晶圓
過去半導體矽晶圓長約多由記憶體客戶主導，但環球晶表示，隨AI、HBM及先進製程需求提升，新的長約洽談已不再侷限於記憶體產業，也開始擴展至邏輯晶片及特殊晶圓產品。
徐秀蘭表示，目前有愈來愈多客戶主動與環球晶討論長期合作，希望提前取得未來產能保障及在地供應能力，部分客戶甚至提前數年鎖定產能。
環球晶未公開目前長約覆蓋率，但指出客戶簽署長約的意願確實提升，且討論內容也從單純的供貨數量及價格，延伸至生產地、產品組合及市場變化調整機制。
這也意味，矽晶圓LTA逐步從傳統採購合約，轉變為客戶管理地緣政治及供應鏈中斷風險的重要工具。
客戶首次指定「多少比例要在哪一國生產」
徐秀蘭指出，環球晶從事長約業務已接近20年，過去約15、16年間，客戶簽署LTA時，主要會列出所需晶圓尺寸、規格、數量、價格及交貨時間，不太會進一步干涉產品實際生產地點。
但這一輪情況已明顯改變。「這一次，客戶第一次非常清楚地要求，不只產品、規格、數量、價格及交貨條件，還會指定有多少比例的晶圓，必須來自哪一個國家。」徐秀蘭說。
她表示，這是本輪矽晶圓循環與過去最大的差異之一，反映客戶已將在地供應、產品可追溯性、低碳製造及跨區域備援，納入核心採購條件。
環球晶目前在亞洲、美洲及歐洲均設有生產據點，可依客戶所在地、產品認證及供應安全需求彈性配置產能。公司認為，具備先進產品、跨區製造能力與低碳供應條件的合格矽晶圓供應商仍相當有限，因此全球化製造網絡將成為新一輪競爭的重要門檻。
上輪長約多為3年，本輪期限明顯拉長
除了產地要求增加，長約期限也正在拉長。徐秀蘭指出，上一輪景氣循環中，多數矽晶圓長約期限約為3年，較長者約5年至8年；這一輪環球晶已簽下10年合約，從目前初步洽談情況來看，客戶傾向簽訂更長期合作協議。
不過，她也強調，目前新一輪長約才剛開始洽談，仍需要更多時間觀察，現階段尚無法斷言所有長約都會拉長至10年。
新一代長約的內容也不再只是固定價格及數量。環球晶表示，未來LTA可能納入價格調整機制、產品組合調整、產地配置，以及因應市場景氣變化的彈性條款，形成更長期且具調整空間的合作模式。
至於新合約價格，徐秀蘭說，每一份長約都會依產品規格、製造地點、客戶需求及成本結構個別議定，並無統一價格公式。
她指出，新廠因折舊、人工及整體營運成本較高，生產成本確實高於既有廠區；但客戶採用在地供應後，運輸成本及供應風險也可降低，因此雙方會依個案討論如何分攤新增成本。
部分高階12吋晶圓已明顯吃緊
環球晶認為，矽晶圓供需緊縮已經展開。公司指出，目前各尺寸既有產線利用率均處高檔，12吋、8吋、6吋及矽基氮化鎵產線接近滿載，客戶下單活動及訂單能見度同步改善，提前數年鎖定產能的意願也持續提高。
「很難定義整個產業在哪一個時間點正式進入供不應求，但供需變緊的趨勢已經非常明顯，也已經正在發生。」環球晶在法說會表示，目前部分先進12吋產品及應用，供應已出現明顯受限。
不過，整體市場尚未全面回到所有產品均缺貨的狀況。環球晶指出，復甦仍呈現不均衡，AI、HPC、HBM、先進製程及矽光子需求最強，工業、電源管理等成熟製程應用也逐步改善。
本輪循環增加矽光子、GaN及高規格晶圓需求
徐秀蘭表示，這一波矽晶圓循環與2021年至2022年的另一項差異，在於產品種類與規格需求均已改變。
首先，AI資料中心高速傳輸需求帶動矽光子快速成長，SOI晶圓成為高速光互連的重要材料；其次，AI運算不只需要算力，也需要更高效率的電源管理及能源轉換，進一步推升碳化矽及氮化鎵需求。
此外，AI先進邏輯、HBM與先進封裝也需要更高純度、更佳平坦度、更低缺陷及更嚴格公差的12吋矽晶圓。隨晶片持續微縮、堆疊與整合，即使晶圓出現微小差異，也可能影響良率與效能，使高階晶圓的技術門檻及產品價值持續提升。
環球晶認為，12吋矽晶圓仍是AI帶動的最大需求機會，矽光子與SOI則具備最快成長潛力，碳化矽與氮化鎵可望成為電源管理及能源轉換市場的長期成長動能。
這也顯示，本輪矽晶圓復甦已不只是傳統庫存回補，而是AI應用擴張、產品規格升級及供應鏈區域化共同推動的結構性轉變。
