AI記憶體需求看到2036年！環球晶獲美光10年長約、5億美元支持，徐秀蘭：德州二期勢在必行

AI帶動半導體供應鏈在地化趨勢持續加速。環球晶（6488）今（9）日宣布，與美光（Micron，NASDAQ: MU）深化長期策略合作，美光將提供5億美元（約新台幣145億元）策略性資金支持，雙方並規劃簽署為期10年的長期供應協議（Long-Term Agreement，LTA），創下環球晶歷來最長的長約紀錄。董事長徐秀蘭晚間在線上記者會進一步透露，隨著客戶希望提高美國在地供貨比例，德州12吋矽晶圓廠第二期擴建已「勢在必行」，也反映AI、高效能運算（HPC）與資料中心需求帶動的新一波投資週期，正朝更長、更穩定的方向發展。 

環球晶表示，此次合作除包含美光提供5億美元策略性資金支持外，雙方也將透過10年期LTA建立長期供應架構，由環球晶依據客戶長期需求，穩定供應先進半導體矽晶圓，支援AI、高效能運算、資料中心及下一代記憶體技術發展，同時進一步提升美國半導體供應鏈與關鍵材料的供應韌性。 

徐秀蘭表示，這次合作具有三項重要意義。首先，代表客戶肯定環球晶長期供應能力、全球生產布局及供應鏈韌性；其次，也反映AI、高效能運算、資料中心及先進記憶體需求並非短期景氣循環，而是長期趨勢。她直言，願意簽下10年長約，「代表客戶看得比我們更遠」，從客戶願意做出如此長期承諾，也可以看出他們對這一波AI需求的信心，「這個Cycle比過去幾次景氣循環都更長，信心也更強。」

她指出，第三個意義則是進一步提升環球晶在美國的先進晶圓製造能力與在地供應能力，強化關鍵材料供應穩定性與韌性。她透露，美光希望未來有更高比例產品能由美國出貨，因此雙方此次合作也將加速環球晶美國布局。

值得注意的是，美光提供的5億美元並非一般市場理解的單純預付款。徐秀蘭說明，這筆資金定位為「策略性金融支持（Strategic Financial Support）」，具有多重功能，一方面可協助環球晶因應德州廠擴產所需的設備投資，大幅降低資金壓力與融資成本；另一方面，也具備確保雙方長期供應協議順利履行的保障功能，因此比傳統預付款更完整。

在媒體最關心的德州廠擴產議題上，徐秀蘭首度明確表示，隨著美光簽下10年長約，且已有具體供貨數量規劃，未來德州第一期產能將不足以支應需求，因此第二期擴產已進入規劃階段。

她指出，目前德州12吋廠第一期與第二期原本就位於同一棟建築（Building 1），未來不需重新興建廠房，而是透過增加設備、公用設施、廢水處理系統及相關機台，即可逐步完成第二期擴建。

徐秀蘭表示，「現在就要開始規劃。」她說，設備採購、工程設計及製程規畫都需要提前啟動，加上部分先進設備交期已拉長至一年以上，因此必須提早完成設備選型與採購，同時也會依據美光未來產品路線圖，調整相關設備配置。

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徐秀蘭也回顧，過去公司曾提出德州擴產需符合三項條件，包括政府支持、客戶長期承諾，以及工廠本身具備獲利能力。

她指出，目前前兩項條件已大致達成，包括美國政府持續提供政策支持，以及此次美光簽署10年長約，代表客戶承諾已相當明確；目前唯一尚未完全達成的，就是德州廠仍未正式轉虧為盈。

她解釋，目前德州廠仍處於Ramp-up階段，受到折舊成本較高、人員訓練、客戶驗證（Qualification）及製程學習曲線（Learning Curve）等因素影響，因此尚未獲利。不過，隨著產能逐步放大，固定成本將被更多產量分攤，未來營運效率可望持續改善。

針對市場關心德州廠是否已滿載，徐秀蘭澄清，目前尚未滿產，但原因並非訂單不足。

她表示，目前許多客戶訂單仍由亞洲生產基地支援，主要是因德州廠仍持續進行人員訓練、客戶驗證及可靠度測試，待相關程序完成後，原先由亞洲工廠生產的產品將逐步移回美國製造。

她指出，除了客戶積極推動「Local for Local（在地生產、在地供應）」策略外，近期國際物流成本再度攀升，也是推動在地供應的重要因素。她提到，近期中東局勢升溫後，國際運費再度大幅上漲，因此對客戶而言，就近供貨不僅可提升供應鏈韌性，也有助降低物流成本。

除了美光之外，徐秀蘭透露，目前已有其他客戶開始討論類似合作模式，不過現階段正式完成簽約的仍以美光為首例。她也證實，此次10年LTA不僅是環球晶成立以來最長的長期供應協議，若以整體合作規模來看，也可望成為公司歷來金額最大的長約。

至於未來資本支出，徐秀蘭坦言，隨著德州廠後續擴產，資本支出勢必增加，但由於設備規格、產品組合及製程規畫仍在評估，目前尚未有最終數字，預計待明年年報時，將有較完整的投資規畫與市場說明。

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從產業角度觀察，在AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及大型資料中心持續擴建帶動下，美國半導體供應鏈正加速朝「在地製造、在地供應」發展。此次美光不僅提供5億美元策略性資金，更簽下長達10年的供貨協議，不僅顯示AI需求已從短期景氣循環走向長期投資趨勢，也代表全球半導體競爭正逐步延伸至矽晶圓等關鍵材料供應鏈，而環球晶在美國德州布局的重要性，也將隨著AI時代來臨持續提升。