AI競賽不只推升GPU與先進製程需求，也正在改寫資料中心底層電力架構；另一端，汽車智慧化與電子化浪潮，則讓功率半導體從過去相對低調的基礎元件，成為全球車廠供應鏈重組下的關鍵零組件。全球IDM功率半導體廠強茂（2481）迎來創立40週年，宣布將以AI生態系與全球車用智慧化作為雙核心成長引擎，啟動「555計畫」，並朝MOSFET、功率元件、IC與整合式功率解決方案持續升級。強茂2025年合併營收達130.9億元，業務已橫跨50多國。
強茂集團總裁方敏宗在40週年記者會表示，強茂能在全球功率半導體市場站穩一席之地，靠的是長期累積的技術實力與客戶信任。他說：「這份信任，是強茂最重要的資產，也是支撐我們邁向下一個四十年的關鍵基礎。」
三次轉型，從元件廠走向全球車用供應鏈
回顧強茂40年發展，關鍵並不只是規模擴張，而是數次產業轉折中的路線選擇。強茂指出，公司歷經三次重要轉型：2000年受惠Y2K與電子產品微型化趨勢，從通孔插板元件切入表面黏著元件（SMD），打開第一波成長；2020年新冠疫情期間，集團縮減太陽能事業、盤活資產，將資源重新聚焦功率半導體本業；第三次轉折則發生在2023年後，全球車用供應鏈面臨斷鏈壓力，強茂憑藉技術完整度與供應穩定性，從第二順位供應商晉升為全球Tier 1車用大廠首選供應商。
AI資料中心電力革命，MOSFET需求升溫
AI則是強茂下一階段最重要的成長軸之一。隨著AI資料中心機櫃功率持續上升，電源架構正從傳統多段式AC/DC、DC/DC轉換，逐步朝高壓直流配電、低損耗降壓與板端精準供電演進。從800V HVDC、48V／54V、12V到晶片核心低壓，將帶動高壓與中低壓MOSFET、Hot Swap、BBU備援電池模組、電源保護與能源管理元件需求。
換言之，AI競賽不只是算力競賽，也是一場能源效率競賽。強茂看準資料中心、雲端CSP、低軌衛星、網通設備、地端AIoT與終端裝置共同形成的AI生態系，將功率半導體切入點鎖定在電源轉換、能源備援、散熱控制與即時運算所需的關鍵元件。
車用百億投資發酵，布局不只電動車
在車用市場方面，強茂過去五年投入近100億元，聚焦產品開發、品質系統建置與客戶驗證。不同於只押注新能源車，強茂將車用布局擴大至全球車企在安全、效能與智慧功能升級下的長期功率半導體需求；相關投入已逐步反映在業務結構上，車用業務占比較五年前呈現數倍成長。
汽車電子化需求並不只來自電動車，而是涵蓋電動座椅、車窗、雨刷、熱管理、底盤控制與車身安全系統等應用。強茂將以馬達IC作為IC產品布局起點，結合MCU、Gate Driver、既有MOSFET與功率元件，提供更完整的車用馬達驅動解決方案。
強茂總經理方敏清表示，過去五年的百億投資已在車載與工控領域開花結果，強茂產品核心始終圍繞「電能、電熱與節能」。面對AI發展速度超乎預期，功率元件已成不可或缺的基礎，強茂已準備好高、中、低壓MOSFET與碳化矽（SiC）等產品，協助客戶提升競爭力。
從AI到機器人，功率控制走向高整合
除AI資料中心與車用市場外，強茂也將機器人與智慧自動化視為IC布局延伸方向。人形機器人的靈巧手具備多自由度與多關節設計，需在有限空間整合微型馬達、感測、驅動、控制與保護功能，單手就可能需要多顆All-in-One IC或相關功率控制元件。強茂將持續發展高整合IC解決方案，以縮小模組尺寸、降低設計複雜度，並提升即時控制能力。
擴大海外產能，回應供應鏈韌性需求
地緣政治與客戶產地多元化需求，也推動強茂加快全球產能布局。公司持續擴建菲律賓生產基地，並於2025年完成與Torex越南廠併購合約簽訂，目前正進行公司名稱變更登記，以提升區域產能調度彈性與供應鏈韌性。
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展望下一階段，強茂將由零組件供應商，進一步朝方案整合型系統供應商轉型，整合MOSFET、二極體、Gate Driver、MCU、馬達IC與All-in-One IC等產品，提供更完整的功率控制、電源管理與馬達驅動解決方案。
