全球科技業持續聚焦南港，聯發科技董事長暨執行長蔡力行於Computex主題演講以「AI for Everyone：從邊緣到雲端」為題，首度公開將於今年9月量產首顆2奈米手機高效晶片，並且完整揭示聯發科在行動運算、物聯網、車用平台與資料中心等多元領域的AI布局策略，矢言成為全球AI晶片演進的關鍵推手之一。
聯發科要打造「AI無所不在」的生活體驗
「你現在走到哪裡都在談AI，我今天也不例外。」蔡力行直言，AI無所不在，隨即帶出聯發科從消費性電子到高階AI應用的技術延伸。他強調，聯發科是極少數能從終端邊緣（edge）一路延伸至雲端（cloud）提供完整AI解決方案的公司，且積極推動生成式AI（Generative AI）與代理型AI（Agentic AI）在日常生活中普及。
回顧聯發科28年來的發展歷程，蔡力行表示，從光碟機晶片起家，隨著全球行動通訊興起，聯發科成功跨足2G、3G、4G至今的5G SoC，並在疫情期間迅速進入高效能行動平台市場，持續穩坐全球前段班。
AI晶片、Modem、衛星通訊全面進化 2奈米晶片9月亮相
隨後，蔡力行正式宣佈，聯發科將於今年9月推出首款2奈米製程晶片（實際代號未公開），目標鎖定高階行動裝置市場。他透露，這顆晶片已完成設計，並強調：「這是一顆量產用的晶片，不是展示品，大家應該猜得到是什麼。」據了解，應該指的是新一代手機晶片。
除了先進製程，他也介紹聯發科在AI加速器、NPU效能、功耗控制等方面的技術突破，其中，聯發科自主開發的MPU架構在新一代SoC中實現29倍AI運算效能提升，並可達成高達65%的系統功耗降低。
在連接技術方面，聯發科也持續擴展低功耗RedCap 5G Modem、支援衛星通訊的模組設計，為物聯網與穿戴式裝置提供更廣泛的連網能力。
生成式AI應用落地 已支援540款AI模型、240款手機端模型
聯發科現階段已支援超過540款AI模型在其邊緣設備平台上運作，其中包括240款應用於手機端，涵蓋Gemini、Llama、D6、Qwen等熱門語言模型，並已導入自家最新旗艦手機晶片天璣Dimensity 9400與9400 Plus。
「我們希望透過這些平台，真正讓AI落地生活。」蔡力行現場展示聯發科內部拍攝的影片，情境涵蓋智慧助理協助安排行程、即時語音翻譯、智慧車艙控制、個人化購物推薦等，展現AI如何與生活無縫融合。
聯發科在全球AI生態系中持續強化戰略合作，包括與台積電（TSMC）共同推進2.5D與3D先進封裝設計優化（DTCO與STCO），與NVIDIA協力開發車用超級座艙晶片「CF1」，更在AI資料中心領域投入自有ASIC開發、HBM整合與高速互連技術，並與Google、Synopsys、Arm等建立深層合作。
蔡力行強調，AI的落實不只是運算力，還包括封裝、IP整合、能耗與成本控制，「我們希望透過與生態系緊密協作，打造兼具效能與彈性的AI基礎架構。」 （相關報導： Computex主題演講》鴻海劉揚偉描繪AI轉型全景：打造FoxBrain與百兆瓦AI工廠 ｜ 更多文章 ）
此次Computex演講中，蔡力行不僅展現聯發科在行動平台與邊緣運算的持續領先，更展現其積極切入車用市場與資料中心晶片的宏大藍圖。從手機晶片到AI超級晶片，聯發科正以「AI for Everyone」為願景，全面參與新一代AI技術變革。
