從市場震盪看清真風險：制度，才是創新的真正挑戰
「唯一不變的是改變」，或許正是2025年第三類半導體產業的寫照。
從美國取消IRA補助、電動車需求放緩、中國紅色供應鏈低價搶市，到Wolfspeed聲請破產、台積電退出氮化鎵，一連串變局讓整體產業鏈瀰漫著觀望與壓力。
但這些震盪並非源自技術失準或市場需求枯竭，而是反映出政策反覆與供應鏈重組所帶來的資源錯置與制度風險。
Wolfspeed的破產事件更非個案技術失敗，而是制度斷裂的警訊。根據《彭博》和《Nikkei Asia》報導，其失衡主因在於美國補貼延宕、美中貿易緊張與擴產成本超標，導致資金鏈斷裂與市場信心崩潰。與此同時，技術需求卻持續擴張。
NVIDIA在今年Computex宣布，AI資料中心將於2027年採用800V高壓直流電架構，進一步確認碳化矽在AI應用中的核心角色。根據Yole Intelligence預測，碳化矽市場將自2023年的20億美元快速成長至2030年的90億美元。
真正的風險，不在技術，而在於產業制度無法與外部變局抗衡，未能穩定接住創新與投資。
McKinsey於今年6月發布的《Economic Conditions Outlook》調查指出，全球逾半數CEO認為「政策不確定性」是2025年最大的營運風險。
對第三類半導體而言，這不只是景氣循環，而是一場制度壓力測試。
創新的關鍵從來不只是研發突破，而在於能否有穩定且能承接風險的制度做後盾。新創企業在這波變局中，要如何在尚未成熟的體制下突圍，正是當前產業政策最應面對的核心問題。
新創的韌性有限，制度補位才能壯大創新動能
台灣碳化矽新創正處於關鍵轉型期，但同時也面臨著結構性的深層挑戰。
補助機制缺乏延續性，使研發計畫易中斷於年度或部會交接；國內缺乏獨立驗證場域與中立導入平台，讓技術雖已成熟卻難以落地應用；而設備與耗材仰賴進口，不僅增加成本，也放大了地緣政治帶來的風險。
更深層的問題，來自「人才結構失衡」。
一方面，國際技術人才受限於簽證政策，難以順利引進；另一方面，台灣長期以來對技職體系缺乏信任，使具備實務操作能力的中堅青年難以投入新創，導致人才供需錯位。
現行制度仍普遍以學歷作為人才篩選標準，忽略了實作與整合能力的重要性，也錯失了壯大產業根基的機會。
以格棋為例，我們持續投入碳化矽長晶技術開發，並聚焦AI資料中心、高效儲能、AR眼鏡與電動車等高階應用領域，強化晶體穩定性與耐用性，提升產品差異化競爭力。
同時，我們積極與國內外應用端合作、參與國際展會、導入產學合作與人才培育，建立具韌性的自主技術路徑。
但這些努力終究難以單靠企業承擔，新創的韌性若沒有制度的補位與資源的支持，終將被現實的天花板限制住成長空間。
我們需要的是新一代的「造山者制度工程」
紀錄片《造山者－世紀的賭注》所呈現的，不僅是台灣半導體的過去榮光，更是一個政策承接創新的成功典範。 （相關報導： 陳厚銘觀點：如何推動NGO與企業的ESG夥伴關係 ｜ 更多文章 ）
當年政府之所以能推動護國神山，靠的不只是大膽賭注，更是一整套系統性、跨部門、長期穩定的產業支持機制。當年竹科的設立、台積電的創立，都是源於政府對技術創新的風險共擔與資源承擔。
