台日精準製造交流會新竹登場　長鴻串聯CPO、矽光子與微細加工搶攻AI供應鏈新商機

人工智慧高速發展，資料中心、高效能運算及AI伺服器需求同步攀升，也讓共同封裝光學CPO、矽光子及高速光通訊元件成為產業競逐焦點。由長鴻國際高科技主辦，工業技術研究院電光系統所及日本微細加工工業會協辦的台日精準製造交流會，9月1日在工研院中興院區登場，集結台日產學研專家，尋找下一波高階製造合作機會。

本次交流會以AI世代的跨國技術鏈結為核心，聚焦AI、CPO、矽光子、精密模具、光學耦合及微細加工等技術。長鴻國際高科技總經理張偉森以AI與矽光子微細加工核心技術為題，解析CPO及矽光子產業的製造需求，以及微細加工在下一世代光通訊供應鏈中的關鍵角色。

長鴻經理張耀元與副理鄭雅文也介紹半導體前後段封裝使用的高精度微細加工設備、超精密光學耦合元件模具，以及針對CPO製程開發的精密檢測儀器與微結構加工方案，展現業者因應微米級製造精度的布局。

工研院從顯示器技術延伸至AI應用及先進光路設計，分享光電技術的發展方向。日本NC Network則從國際市場角度，探討如何運用跨國製造網絡，協助台日企業共創合作機會。

日本Otis聚焦AI伺服器及CPO時代面臨的散熱與雜訊問題，介紹熱介面材料及雜訊抑制材料的精密加工方案。ミクロ発條分享微細彈簧在半導體及不同產業的應用，IG EVERS與ERG則分別介紹高難度切削、微針、燃料電池及分隔板等加工技術。

白山株式會社則以高精度射出成型為主軸，說明下一世代光通訊連接器零件從開發走向量產的技術需求，呈現日本精密製造業在材料、模具與量產工藝方面的經驗。

張偉森表示，AI浪潮正在改變半導體、光通訊及電子製造供應鏈，CPO與矽光子是產業因應高速傳輸及功耗挑戰的重要技術方向，微細加工則是串聯材料、模具、設備及射出成型的重要基礎。

他指出，長鴻長期投入高階半導體及光通訊設備領域，此次除了主辦交流會，也希望扮演台日關鍵製程整合者及技術轉譯橋樑，將日本在精密加工、高精度模具及微細工藝的技術經驗，對接台灣半導體封裝、AI伺服器供應鏈與彈性製造能力。 （相關報導： 半導體競爭邏輯大洗牌，台廠跟著出海還能穩贏嗎？專家提醒關注三大趨勢 ｜ 更多文章 ）

長鴻期盼透過平台化整合，降低跨國技術合作門檻，縮短下一世代光學耦合與高階散熱組件的開發時程，協助台日企業共同爭取全球高階製造市場商機。