2026 MIC FORUM》AI硬體缺料何時解？MIC揭七大零組件時間表：NAND最快2027年底鬆動、HBM與DRAM缺口延至2028

AI資料中心持續擴建，帶動記憶體、載板與高階材料同步吃緊，但不同零組件的解缺時間並不一致。資策會產業情報研究所（MIC）8日預估，NAND最快可望於2027年底至2028年率先緩解，T-Glass則可能在2027年下半年出現供需轉折；但HBM與一般DRAM在2027至2028年仍難解，高階MLCC、ABF載板、ABF增層膜及高階CCL，也要等待2028年新增產能陸續開出，供需才有機會改善。

MIC副所長林柏齊於2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會指出，全球科技巨擘與各國政府同步擴建AI基礎建設，全球主要資料中心新增受電容量，預估將由2025年的13.2GW增至2028年的35.2GW，四年接近3倍；其中AI資料中心更將由7.8GW增至25.4GW，增幅超過3倍，漲價與缺料效應也由AI伺服器外溢至其他ICT產品。

MIC分析，HBM每位元所需晶圓約為一般DRAM的3至4倍，加上部分DRAM及NAND產能轉作HBM，使一般DRAM供給同步收緊。

雖然SK海力士、三星、美光及力積電（6770）等業者持續規劃新產能，但AI系統架構快速演進，晶片及記憶體搭載量也不斷增加，MIC研判HBM與一般DRAM供需在2027至2028年仍難完全解決。

高階MLCC也面臨類似情況。部分主要業者每年擴產約10%至15%，但新一代AI運算板的MLCC用量增加逾50%，MIC預估2027年供應仍緊，2028年能否平衡仍待觀察。

相較之下，NAND較有機會率先緩解。MIC指出，中國及國際記憶體業者的新產能將陸續開出，加上新一代製程提高位元密度、消費性電子需求下滑，部分QLC NAND價格已出現鬆動跡象，預估2027年底至2028年供需可望改善。

T-Glass則可能於2027年下半年迎來轉折。日本及台灣業者持續擴產，但AI伺服器載板的面積放大、層數增加與厚核心設計，也同步推升用量，實際緩解程度仍須觀察。

ABF載板方面，台、日、韓主要供應商的有效新增產能大多要到2028年第一季才會陸續到位。雖然部分業者規劃將產能擴大20%至40%，甚至達目前的2.5倍，但新一代AI平台的載板面積及層數也同步提高，MIC判斷2028年才較可能緩解。

ABF增層膜預估2027年仍緊，2028年逐步改善；高階CCL則因含浸機交期長達1.5至2年，加上材料規格升級，2027年仍難解，須等待2028年產能開出後才有機會舒緩。

換言之，「缺料延續至2028年」不代表所有零組件會在2028年同時恢復平衡，而是多數品項最快要到2028年才可能陸續改善，HBM與一般DRAM仍是最難快速解除的環節。 （相關報導： 2026 MIC FORUM》美國用AI查「洗產地」！台灣與日韓、歐盟列轉運風險Tier 1，陳信宏：原產地證明已不夠 ｜ 更多文章 ）

關鍵零組件大量流向AI資料中心，也讓2027年資通訊產品出貨呈現明顯分化。MIC預估，2027年全球伺服器出貨將達1,860萬台，年增12.4%；其中AI伺服器出貨達540萬台，年增17.8%，增幅高於整體伺服器市場。

反觀筆記型電腦，受到記憶體價格上漲及成本壓力影響，2027年全球出貨預估降至1.60億台、年減4.7%；智慧型手機出貨則降至10.48億支、年減2.3%。

家用網通設備需求相對穩定，SOHO路由器、有線寬頻終端設備及5G固定無線接取設備（FWA），2027年出貨預估仍有約1.6%至5.4%的成長。交換器則受惠AI資料中心持續布建，產值估年增12.3%。

林柏齊指出，AI是否出現泡沫，不能只從晶片及伺服器訂單判斷，真正關鍵在於雲端服務業者能否從企業端回收營收及現金流，以及能否建立可持續的新商業模式。以目前政府與民間同步投入算力基礎建設的情況來看，MIC認為至少觀察至2030年，AI熱潮明顯泡沫化的機率仍不高。

地緣政治與客戶在地製造需求，也使台灣資通訊產業加速建立多區域生產體系。伺服器產能正往美國、墨西哥、東南亞及歐洲分散。美國以後段L11機櫃組裝為主，墨西哥承接伺服器組裝及零組件生產；泰國、馬來西亞與越南則逐步建立GPU基板、伺服器及散熱、電源和機構件等供應能力。

筆電產能布局相對穩定，長期仍以中國為主，東南亞占比逐步增加；智慧型手機則朝中國與東南亞各占約半數發展，印度成為重要替代製造據點。

半導體方面，台積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）雖持續擴大美國、日本、德國、新加坡及中國等海外布局，MIC預估至2030年，台灣本土半導體產能仍占79%，且以先進製程為主。

除了資料中心，實體AI與通用人工智慧（AGI）也將推動新一波終端市場。MIC預估，邊緣AI硬體滲透率將於2028年達40%至50%，其中AI Box市場規模可達197億美元。目前工業級AI Box價格約新台幣20萬至40萬元，主要用於多路影像分析、環境監控、AMR整合，以及辦公室輕量大型語言模型等場景。

Agent PC則將從傳統AI PC的單點功能，進化為可理解任務、主動推理、呼叫工具及跨場景工作的終端運算中樞，並成為企業控制Token成本及敏感資料的替代方案。

AI眼鏡2026年全球出貨估約1,500萬台，2028年增至2,300萬台、市場規模69億美元，但重量、價格、時尚外型及隱私仍是普及關鍵。

移動機器人2028年全球市場規模則估達159億美元，屆時仍以自主移動機器人（AMR）為主；雙足及輪式人形機器人尚待成熟，人形機器人市場估到2032年才可能首次超越AMR。

林柏齊在座談中指出，過去企業談「China＋1」，但隨著各國推動主權AI及在地製造，供應鏈可能演變成「China＋台灣＋美國＋1」，布局據點愈加愈多，全球供應鏈實際上已進入「N」的時代。

各國建置主權AI，不只需要資料中心，也要求模型、資料、應用、維運及部分控制能力留在當地。台灣業者不能只把設備出口到海外，而須與當地營運商、系統整合商及供應鏈共同開發，建立在地組裝、驗證與維運能力。 （相關報導： 2026 MIC FORUM》美國用AI查「洗產地」！台灣與日韓、歐盟列轉運風險Tier 1，陳信宏：原產地證明已不夠 ｜ 更多文章 ）

林柏齊認為，台灣應整合AI資料中心生態系，從既有零組件供應及整機代工，進一步走向系統工程、設施營運及共同設計，並爭取各國主權AI建置商機。同時，可信任也具有溢價空間，業者須把硬體、韌體、資安及認證文件整合為可稽核的模組或次系統，才能在全球AI基礎建設重組中提高附加價值。