# 林柏齊  

AI資料中心持續擴建，帶動記憶體、載板與高階材料同步吃緊，但不同零組件的解缺時間並不一致。資策會產業情報研究所（MIC）8日預估，NAND最快可望於2027年底至2028年率先緩解，T-Glass則可能在2027年下半年出現供需轉折；但HBM與一般DRAM在2027至2028年仍難解，高階MLCC、ABF載板、ABF增層膜及高階CCL，也要等待2028年新增......