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AI資料中心持續擴建，帶動記憶體、載板與高階材料同步吃緊，但不同零組件的解缺時間並不一致。資策會產業情報研究所（MIC）8日預估，NAND最快可望於2027年底至2028年率先緩解，T-Glass則可能在2027年下半年出現供需轉折；但HBM與一般DRAM在2027至2028年仍難解，高階MLCC、ABF載板、ABF增層膜及高階CCL，也要等待2028年新增......

美國追查「洗產地」正從檢查報關文件，升級為透過AI比對貨運航線、企業所有權、工廠產能與零組件來源。中華經濟研究院副院長陳信宏8日指出，美國白宮發布的《轉運大騙局》報告，已將台灣與加拿大、歐盟、印度、以色列、日本、墨西哥及南韓，列入轉運風險第一級（Tier 1）的「多元化規模領導國」；這並非直接指控台灣涉及非法轉運，卻意味台商未來恐怕不能只靠原產地證明自清，還......