美國追查「洗產地」正從檢查報關文件，升級為透過AI比對貨運航線、企業所有權、工廠產能與零組件來源。中華經濟研究院副院長陳信宏8日指出，美國白宮發布的《轉運大騙局》報告，已將台灣與加拿大、歐盟、印度、以色列、日本、墨西哥及南韓，列入轉運風險第一級（Tier 1）的「多元化規模領導國」；這並非直接指控台灣涉及非法轉運，卻意味台商未來恐怕不能只靠原產地證明自清，還須提出投入品占比、實質轉型、生產能力及企業控制權等完整供應鏈證據。
資策會產業情報研究所（MIC）於9月8日至10日舉行2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會。陳信宏在首場「美中科技競局下的全球產業重構與台灣布局」演講中指出，美中科技競爭已從晶片、關稅及出口管制，進一步延伸至關鍵礦物、AI模型、軟韌體及供應鏈治理，全球產業正走向「一個世界、多套系統」。
美國估非法轉運最高3,030億美元 AI邊境執法從查文件走向查供應鏈
根據陳信宏簡報引用的美國白宮貿易與製造政策辦公室報告，美方估計，潛在非法轉運規模每年約400億至3,030億美元；若以750億美元的核心情境推估，可能影響美國約45萬個工作機會、1,130億至1,500億美元國內生產毛額（GDP），聯邦收入風險則約190億至260億美元。
有別於過去主要查驗報關文件及原產地證明，美國正在形成所謂的「AI偵探邊境」，將貨運資料、運輸航線、產品分類、企業所有權、工廠生產能力、異常交易及電腦視覺等資訊整合，追查貨物是否經由第三地更換國籍、發票或運輸路線後，再進入美國市場。
查核範圍也從單一批貨物，擴大至工廠是否真的具備相應產能、零組件來自何處、關係企業如何連結，以及貨品是否在90天內快速轉手等供應鏈軌跡。
陳信宏表示，台商過去出口美國時，可以主張產品具備原產地證明，但「目前這件事情必須重新被檢視」。企業不只要證明產品在台灣完成製造，也須建立可即時提出的產能證據與實質轉型資料。
列入Tier 1並非違法指控 台商舉證與追溯責任升高
美方報告將全球轉運風險分為三級。台灣所屬的Tier 1「多元化規模領導國」，特徵是對美出口規模龐大、具備多元工業基礎及成熟出口平台，潛在轉運風險可能深嵌於大量且合法的常態貿易中，增加美方查驗與區分難度。
陳信宏強調，台灣被列入Tier 1並不等於遭美國認定涉及違法，而是台灣產業與兩岸供應鏈長期分工，且對美出口規模快速擴大，未來合法貿易與潛在轉運風險將更難區分。
這也代表台商不能只提出「Made in Taiwan」文件，還要準備外國投入品占比、產品在台實質轉型過程、工廠設備及產能、企業受益所有人與控制權，以及採購、海關和供應鏈履歷等資料。
陳信宏直言，企業若希望繼續在美中兩邊獲利、左右逢源，挑戰性正愈來愈高。
232條款走向企業差別待遇 關稅減免納入投資與經營面
陳信宏指出，美國2026年貿易政策議程涵蓋持續推動及執行對等貿易協定、確保關鍵礦物與產業供應鏈安全、審查美墨加協定，以及對中貿易實現對等與平衡等六大領域，台灣也被納入重點國家。
美國並自2026年1月15日起，針對搭載特定高階晶片的伺服器、顯示卡、模組及準系統等ICT產品，課徵25%的232條款關稅，透過技術門檻、豁免條件及投資配額，鼓勵企業赴美製造。
他觀察，美國以國安為名，逐步摒棄過去強調不歧視待遇的貿易原則，轉向依國家、產業乃至個別企業給予差別待遇。關稅減免條件也由產品原產地等貿易面因素，延伸至企業是否赴美投資、採用多少美國原料，甚至公司治理及經營行為。
然而，個別企業銷往美國的產品類型多元，投資範圍也未必與232條款管制品項完全重疊，未來哪些產品可因赴美投資取得豁免，仍有許多制度細節待釐清。
「Made with China」不只洗產地 中國供應鏈難以完全切斷
除了美方關切的非法轉運，陳信宏也提出「Made with China」概念，認為全球供應鏈與中國的關係，不能只從洗產地或原產地規範理解。
第一層是美國官方關切的原產地轉換、供應鏈透明度及追蹤機制；第二層則是各國仍須務實面對中國完整的成熟製程晶片、人形機器人零組件與開源AI模型供應鏈；第三層則是部分跨國企業基於成本、產業聚落及市場需求，重新把部分製造活動移回中國。
美國雖希望建立隔絕中國成分的「圍牆花園」（Walled Garden），但跨國企業進入中國市場時，仍可能須與中國業者合作；部分美國AI新創也採用中國開放權重模型，呈現「你中有我、我中有你」的供應鏈現實。
Pax Silica對上WAICO 美中爭奪AI規則主導權
美中AI競爭也從晶片及技術爭奪，升級為國際陣營與規則主導權之戰。美國主導的Pax Silica（矽盛世）共有35個簽署國，核心目標是整合AI、半導體及關鍵礦物供應鏈，建立由美國主導的安全網路；中國主導的世界人工智慧合作組織（WAICO）則將總部設於上海，共有29個創始成員國，主打開放權重、開源AI模型及數位基礎設施，爭取全球南方國家支持。
陳信宏分析，中等強國一方面依賴美國的高階晶片與算力硬體，另一方面又希望利用中國低成本開源模型及基礎建設維持數位主權，使兩大陣營很難完全切割。但隨著規則分流，過去「兩邊通吃」的戰略空間正快速縮小。
中國也不再只追求製程節點微縮，而是透過晶片、系統架構、互連、編譯器、開源工具鏈及AI負載協同最佳化，以Token吞吐量及大型模型加速能力重新定義晶片價值，試圖降低對最先進製程及極紫外光（EUV）設備的依賴。
陳信宏提醒，台灣雖在先進製程及異質整合製造具備優勢，但若忽略底層互連協定、跨晶粒編譯器及開源標準，硬體製造優勢仍可能被系統架構稀釋。
非紅供應鏈不是自動通行證 治理須從BOM進化至AIBOM
陳信宏進一步指出，美國聯邦通訊委員會（FCC）已於2026年7月30日，把新型外國人形及四足機器人，以及具備遠端通訊與控制能力的聯網電力逆變器，納入設備准入管理。
相關規範涵蓋所有外國製設備，並非只針對中國，意味台灣產品不會因屬於「非紅供應鏈」就自動取得豁免。業者仍須準備軟體物料清單（SBOM）、資料流向、雲端伺服器位置、遠端控制、OTA更新、AI權重及在美組裝等可信任證據。
隨著開放權重模型普及，模型維護、紅隊測試、授權遵循及資安監控責任，也將由模型供應商逐步下移至企業及基礎設施業者。企業的治理範圍因此須由傳統物料清單（BOM），擴大至SBOM及AI物料清單（AIBOM），掌握模型來源、訓練資料集、權重、演算法、風險評估與倫理風險。
陳信宏認為，企業須同時做到「Know Your Customer」、「Know Your Product」及「Know Your Supply Chain」，並依不同市場建立區隔化供應鏈。他說，企業未來要在美中之間尋找供應鏈均衡，「可能要比以前更費心了」。
