輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳21日於德國柏林舉行的GTC Berlin 2026大會發表主題演講,宣布新一代Vera Rubin運算平台已進入全面生產階段,同時推出模組化AI工廠參考設計「DSX POD」,在場地及基礎設施準備完成的條件下,可將部署時間從傳統約6個月縮短至最快14天。值得注意的是,輝達此次公布多項供應鏈合作計畫,除了台達電(2308)、技......
AI基礎建設需求持續升溫,超微(AMD)執行長蘇姿丰在年度「Advancing AI 2026」大會宣布,新一代機架級AI解決方案Helios已正式進入全面量產,預計今年第三季底開始出貨、第四季擴大量產。隨著AMD由單一GPU供應商進一步切入大型AI資料中心整機架市場,台積電、鴻海、廣達、緯創等台灣供應鏈也被視為主要受惠者。Helios能挑戰輝達高階平台嗎?......