輝達財報超預期！Rubin開始放量，供應鏈「台積電、鴻海、廣達、緯創、緯穎」誰是大贏家！

輝達（NVIDIA）最新財報出爐，第二季營收衝上962億美元、年增106%，其中資料中心營收更達890億美元、年增117%，雙雙寫下高速成長。下一季營收則預估達1080億美元，顯示全球AI基礎建設投資熱潮仍未踩煞車。更值得台股投資人注意的是，新一代Vera Rubin平台已進入全面量產爬坡階段，意味AI供應鏈正迎來新一輪平台升級，台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）以及PCB供應鏈，誰會成為這波最大贏家？

輝達公布截至7月26日的2027會計年度第二季財報，營收達962億美元，季增18%、年增106%；其中最受市場關注的資料中心營收達890億美元，同樣季增18%，年增幅更高達117%。調整後每股盈餘（EPS）為2.22美元。

更重要的是，輝達預估第三季營收約1080億美元、上下浮動2%，而且這項財測並未計入中國資料中心運算業務的任何營收，顯示即使AI資本支出已經高速成長一段時間，全球AI運算需求目前仍維持強勁。

另一項關鍵訊號則來自新一代Vera Rubin平台。輝達已宣布Rubin進入全面量產爬坡階段，台灣主要伺服器製造商與全球供應鏈也開始擴大量產Rubin系統。

因此，市場現在關心的已經不是Rubin「何時開始量產」，而是本季量產爬坡速度、今年秋季正式出貨後的規模，以及新平台能為台灣AI供應鏈帶來多少新增訂單。

若從這份財報尋找「受惠確定性最高」的台股，台積電仍是最直接的核心受惠者。原因很簡單，不論AI伺服器最終由鴻海、廣達、緯創或緯穎拿到更多訂單，輝達GPU都必須先經過最上游的先進晶圓製造與先進封裝環節。

相較於ODM端仍存在不同客戶、不同機櫃與訂單分配的變數，台積電掌握Rubin最核心的先進製程與CoWoS等先進封裝製造需求，因此只要Rubin出貨規模持續擴大，台積電就是整條供應鏈中最難被繞過的一環。

這份財報對台積電最大的意義，也不只是輝達單季營收再創新高，而是再次確認AI GPU需求沒有因為高基期明顯降溫，Blackwell之後又有Rubin接棒，先進製程與先進封裝需求仍有延續成長的支撐。因此，若比較「受惠確定性」，台積電仍可視為這波Rubin供應鏈中的核心指標。

AI伺服器ODM則是第二個值得關注的族群。輝達公布的Rubin量產供應鏈中，Foxconn、Quanta Cloud Technology（QCT）、Wistron與Wiwynn都已列入全面量產Rubin系統的製造商，代表鴻海、廣達、緯創與緯穎均已正式進入新一代AI平台供應鏈。 （相關報導： 輝達財報盤後一度下殺4%　狄驤曝2大彩蛋扭轉走勢：這類買盤被逼出來了 ｜ 更多文章 ）

其中，緯穎的AI伺服器業務占比較高，市場通常給予較高的AI純度評價，因此當Rubin進入放量階段，業績與股價對AI題材的敏感度也值得關注。

廣達則長期深耕大型雲端服務商與AI伺服器市場，旗下QCT不僅進入Rubin量產供應鏈，也採用NVIDIA DSX平台加速Vera Rubin AI Factory建置，仍是新一代AI伺服器的重要系統製造商。

鴻海同樣已進入Rubin全面量產供應鏈，並採用NVIDIA DSX。其優勢在於龐大的製造規模與垂直整合能力，能從AI伺服器、機櫃一路延伸至AI資料中心基礎建設；但由於集團營收規模較大、業務也更為分散，相同AI訂單對整體獲利與股價的彈性，可能不如高AI純度個股明顯。

緯創則有另一項值得市場注意的優勢，就是美國製造。緯創今年7月啟用美國德州Fort Worth新製造基地，目前已生產GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip，並規劃生產新一代Vera Rubin Superchip，產能也將在今年持續擴大。

不過，Rubin並非只是把Blackwell GPU換成新一代GPU而已，整個運算平台也同步跨代升級。

在Blackwell世代，輝達採用Grace CPU搭配Blackwell GPU；進入Rubin世代後，CPU也升級為專為代理式AI設計的新一代Vera CPU，Vera Rubin Superchip則整合Vera CPU與Rubin GPU。換句話說，這次是從「Grace＋Blackwell」進一步跨入「Vera＋Rubin」，CPU、GPU與整體機櫃架構同步升級。

因此，緯創除了直接受惠Rubin量產，也同時具備「新平台升級＋美國製造」兩大題材，若市場資金開始交易Rubin放量，股價彈性值得關注。

除了台積電與AI伺服器ODM，PCB供應鏈反而可能成為盤面更具爆發力的一群。原因在於Rubin世代的升級並不只發生在GPU。

Vera Rubin NVL72整合72顆Rubin GPU、36顆Vera CPU，並搭配ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及NVLink 6交換器；整個平台從運算、高速傳輸、網路、儲存到電源與散熱都同步升級。

輝達更在Rubin平台導入Spectrum-X Ethernet Photonics，以共同封裝光學（CPO）技術支援更大規模AI Factory，相關產品目前也已進入生產。

另一方面，輝達在GTC Taipei介紹Rubin架構時也特別提到新的PCB midplane設計。隨著AI機櫃運算密度與高速傳輸需求提高，市場預期高階PCB、高階CCL與相關材料規格也將持續升級。

這意味Rubin真正進入大量出貨後，受惠範圍不會只有GPU與ODM，而可能進一步擴散至PCB、CCL、ABF載板、高速傳輸、CPO、散熱及電源供應鏈。

若從基本面確定性來看，台積電仍最突出；但如果觀察短線資金的題材彈性，PCB等零組件族群反而可能成為財報公布後更容易出現族群性行情的方向。

整體而言，這份輝達財報對台股最大的意義，不只是營收年增106%，而是AI需求在高基期下仍維持強勁，同時Rubin已經進入量產爬坡。

若以受惠確定性來看，台積電掌握最上游先進製程與先進封裝需求，仍是最難被繞過的核心受惠者；進入系統端後，緯穎、廣達、鴻海與緯創則都已加入Rubin量產供應鏈。 （相關報導： 輝達財報盤後一度下殺4%　狄驤曝2大彩蛋扭轉走勢：這類買盤被逼出來了 ｜ 更多文章 ）

不過，若市場資金開始從大型權值股向高成長零組件擴散，PCB、CCL、高速傳輸、CPO等族群反而可能擁有更大的短線股價彈性。因此，輝達財報公布後，除了觀察台積電能否穩住AI主線，Rubin供應鏈是否出現由ODM向PCB等零組件擴散的行情，也將成為今日台股的重要觀察指標。