AMD宣布Helios機櫃量產　蘇姿丰喊2030年市場逼近2兆美元　台積電和13家台廠受惠

AI基礎建設需求持續升溫，超微（AMD）執行長蘇姿丰在年度「Advancing AI 2026」大會宣布，新一代機架級AI解決方案Helios已正式進入全面量產，預計今年第三季底開始出貨、第四季擴大量產。隨著AMD由單一GPU供應商進一步切入大型AI資料中心整機架市場，台積電、鴻海、廣達、緯創等台灣供應鏈也被視為主要受惠者。

AMD此次推出的Helios，被視為對標輝達（NVIDIA）高階AI平台的重要產品。單一機架整合72顆Instinct MI455X GPU、18顆第六代EPYC「Venice」CPU，以及Pensando網路晶片，並透過開放式ROCm軟體平台串接，可從單一機架擴展至GW級AI叢集。

其中，MI455X採用台積電2奈米與3奈米製程，整合約3200億顆電晶體、12顆運算與I／O晶粒，單顆配置432GB HBM4，並導入3D晶片堆疊封裝。AMD表示，MI455X在高並行推論情境下，Token吞吐量最高可達前一代MI355X的34倍。

客戶布局方面，OpenAI規劃自今年第四季將Helios上線，並於2027年加速布建；Anthropic則將部署最高2GW規模。除OpenAI、Anthropic與Meta外，微軟、甲骨文、HUMAIN、Tensorwave、Vultr及Cirrascale也規劃採用Helios平台。

AMD同步公布合作夥伴，台灣伺服器與AI供應鏈占據重要位置。除台積電外，名單還包括緯穎、技嘉、華碩、永擎、雲達、緯創、鴻海、英業達、神達、仁寶、和碩、微星及研華等廠商，顯示台廠仍是全球AI伺服器供應鏈的重要支柱。

除了AI機櫃，AMD也宣布第六代EPYC伺服器處理器Venice正式進入量產。Venice採用全新Zen 6架構，並導入台積電2奈米製程，主打更高運算密度，以因應代理式AI所需的大量推理與工作調度需求。

蘇姿丰表示，Venice是AMD歷來需求最強勁的一代EPYC產品，目前客戶需求持續升溫，合作夥伴預計將於第四季推出搭載Venice的新一代伺服器產品。

蘇姿丰指出，AI已從生成式AI進一步邁向「代理式AI」（Agentic AI），未來系統將能自主完成多步驟推理、工具調用與決策，也將大幅推升運算需求。她並表示，2026年全球約60%的AI運算資源將用於推論，首度超越模型訓練。

AMD同步上修市場預估，認為2030年全球AI加速器市場規模將達1.4兆美元，伺服器CPU市場也將突破2000億美元；若加計高效能運算、自適應運算等相關產品，2030年整體市場規模可望逼近2兆美元。隨Helios進入量產，需求也將由GPU延伸至先進製程、3D封裝、HBM、液冷散熱、高速網路及機架整合，帶動整體AI伺服器供應鏈升級。

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