VIP 專屬文章 劉佩真觀點：美中科技對抗下─中國IC產業鏈的突圍路徑與前景

美中科技對抗這股外部壓力迫使中國政府將半導體國產化提升至國家安全與戰略發展的首要高度，其中在政策與資本層面，註冊資本額達3,440億元人民幣的大基金三期正式運作，投資重心由一期的規模擴張與二期的補短板，全面轉向攻堅先進製程、高階設備材料、先進封裝及AI 關鍵晶片，推動產業鏈呈現成熟製程產能快速擴充與先進技術全力自主突破的雙軌發展態勢。

天時方面，全球半導體產業受到生成式 AI、邊緣 AI、智慧電動車、高階運算（HPC）與 6G 佈局驅動，對GPU、ASIC 與 HBM 的需求爆發；同時，摩爾定律顯著放緩，業界轉向 Chiplet、2.5D/3D 異質整合、矽光子與化合物半導體等後摩爾時代技術，這種非傳統微縮路徑的延伸，為中國提供了實現換道超車或縮小差距的戰略時間窗口。

地利方面，中國維持全球最大半導體消費市場與電子製造基地的地位，華為、小米、比亞迪與聯想等本土終端大廠在市場影響力提升下，積極採用國產方案，為本土晶片產業鏈提供龐大的測試驗證平台與市場出海口，加速國產替代的迭代升級循環。人和方面，大基金三期帶動地方引導基金與社會資本達上兆元人民幣，重點聚焦卡脖子設備與材料；人才培訓則透過重點高校設立一級學科與海外引進相結合；產業協同則推動「造-設備-材料與設計-製造-封測的深度戰略聯盟，打造整體生態圈鏈條。

在產業鏈各環節的具體進展與挑戰上，封測領域作為國產化率最高、國際競爭力最強的環節，全球市佔率已突破 25%。面對傳統封裝利潤率趨緩，長電科技、通富微電與華天科技等前三大巨頭將研發重點轉向先進封裝，包含 High-Density Fan-Out、Flip-Chip、WLCSP 及 Chiplet 領域。中國正推進本土 Chiplet 標準建立，並推動晶圓代工與封測龍頭的一體化服務。然而，面對台積電的 3D Fabric 平台與日月光的 VIPack 平台，中國企業在極高密度微凸塊、無凸塊混合鍵合以及超高密度矽中介層的良率與規模上，仍存在1~2代的技術世代差。 （相關報導： 不是聊天機器人，而是真正的「AI助理」！Meta Muse全美爆紅　阮慕驊曝台股有福了：受惠範圍更廣 ｜ 更多文章 ）

在IC設計環節，受益於新能源汽車、智慧物聯網與安防需求，本土企業數量與規模雙雙成長。華為海思透過本土供應鏈重構在手機與車用平台復甦，寒武紀、摩爾線程與壁仞科技等AI算力晶片廠商搭上 AI 熱潮快速竄起，韋爾股份、兆易創新、匯頂科技與紫光展銳則在細分領域鞏固地位。儘管在中低階手機晶片、MCU 與電源管理IC等領域國產化率顯著提升，但在高階通用 CPU、數據中心 GPU/AI 訓練晶片、高階 FPGA、車用 MCU、EDA 工具及高階架構授權方面仍面臨卡脖子困境。為應對授權風險，中國IC設計業全面擁抱 RISC-V 開源架構，如阿里達摩院與平頭哥積極構建高效能生態，同時加強本土深度學習框架與硬體的適配，BAT 及字節跳動等網際網路巨頭亦加大自研晶片投入，努力打破 CUDA 生態壁壘。

中芯國際與華虹集團在 28 奈米及以上的成熟製程迎來爆發式擴產，積極滿足車用、工業與消費電子需求；但在14奈米與7奈米及以下的先進製程領域，因 EUV 曝光機禁運，主要依賴本土設備與 DUV 多重曝光技術進行艱難突破，在良率、成本與高階產能規模上與台積電存在 3 年以上的世代差距。記憶體方面，長江存儲憑藉晶棧架構在高層數 3D NAND 展現競爭力，長鑫存儲也在 DRAM 領域實現量產突破。半導體材料領域呈現階梯式差異，8 吋矽晶圓國產化率較高，但 12 吋高階正片仍部分仰賴進口，滬矽產業等業者正加速擴張產能；特種化學品、光阻劑與拋光材料則透過材料國產化專項實施點對點攻堅。設備領域則迎來歷史性替代爆發期，國產化率自早期的不足 10% 提升至 25% 至 35% 以上，北方華創、中微半導體與上海微電子等廠商在清洗、CMP、刻蝕與薄膜沉積領域已可滿足 28 奈米需求，但高階浸沒式光刻機、高階量測檢測設備與高階離子注入機仍是核心短板。

綜合分析兩岸半導體競爭局勢發生結構性分化，聯電、力積電與世界先進等台廠在成熟製程面臨陸廠降價競爭壓力，而台積電則在3奈米、2奈米及 CoWoS技術上維持絕對領先；IC設計與封測領域中低階市場競爭升溫，但在設備與材料方面，台系零組件與特化廠商反而可迎來成熟產線擴建的供應鏈在地化轉單商機。

展望未來，觀察中國半導體產業發展可透過四大關鍵指標來評估：第一是大基金三期資金在突破曝光機、高階材料及 HBM 記憶體的實際產業化落地進度；第二是上海微電子等單位在本土高階浸沒式 DUV 曝光機上的商業化驗證與入廠進展；第三是長江存儲與長鑫存儲配合本土AI晶片所需的HBM研發與產能爬坡；第四則是RISC-V架構在高效能伺服器、AI算力與車用主控領域的軟硬體生態成熟度。整體而言，這場圍堵與突圍的博弈，仍將在未來數年持續重塑全球半導體的產業格局與供應鏈地圖。 （相關報導： 不是聊天機器人，而是真正的「AI助理」！Meta Muse全美爆紅　阮慕驊曝台股有福了：受惠範圍更廣 ｜ 更多文章 ）

＊作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士、鑫友會前瞻政策顧問。本文由鑫友會提供，授權刋載。