白埔產業園區動土！串聯南部半導體S廊帶　打造AI、先進封裝設備材料新基地

高雄半導體與AI產業布局再下一城！因應人工智慧（AI）、高效能運算及先進封裝等新興科技產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，今（21）日在園區預定地舉行動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉等企業代表出席，另有信驊、川湖、穎崴等企業及逾20家半導體供應鏈、螺絲扣件等產業代表共同見證，象徵高雄持續補強半導體及AI產業鏈的重要里程碑。

白埔產業園區今年3月17日獲經濟部核定設置，總面積約88.73公頃，其中約53公頃規劃為產業用地，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」。園區未來將整合半導體設備、材料、驗證、智慧製造及人才培育等關鍵機能，向北銜接岡山、橋頭材料及關鍵零組件產業，向南串聯楠梓先進製程及仁武先進封裝、測試產業聚落，並延伸布局AI伺服器等新興產業，透過招商引資吸引旗艦企業與供應鏈業者進駐，進一步補強南部半導體S廊帶的關鍵環節。

賴清德表示，白埔園區面積近89公頃，預計每年可創造約3,000億元產值及超過4,000個就業機會。自2023年申設以來，高雄市政府團隊在短短3年間完成環評、都市計畫審議、經濟部核准及開發商遴選等程序，並同步推動招商，園區尚未動土就已有廠商提前布局，展現高雄市府團隊「緊緊緊」的行政效率。

賴清德指出，白埔園區是全國首創的「半導體先進設備與材料驗證基地」，透過驗證平台可協助新技術加速導入量產，不僅有助於補足南部半導體生態系，也將成為台灣產業布局的重要一環。面對AI及高效能運算快速發展，中央政府將持續作為地方最堅實後盾，跨部會處理企業投資所需的水、電、土地及人才等關鍵條件。

賴清德指出，中央目前持續強化水資源調度與電力供應，並推動產業用地開發，讓企業能夠穩定擴產。未來白埔園區也將與楠梓、仁武、橋頭等產業聚落串聯，進一步帶動高雄既有金屬加工、精密機械等傳統產業升級，讓大南方科技產業聚落持續擴大。

陳其邁表示，白埔園區能夠快速推進，首先要感謝總統及中央各部會支持，從3月與經濟部研商，到9月與台積電及中央部會共同宣布動工，市府各局處全力配合，目標就是以最快速度完成各項程序，準時提供土地供企業進駐。

陳其邁指出，台積電、鴻海、日月光、信驊科技、穎崴及川湖等企業陸續布局高雄，台積電除先進製程落腳高雄，未來先進封裝及材料驗證相關布局也將持續推進；鴻海則深化智慧城市、AI算力及製造基地布局；日月光持續擴大高雄投資，市府也已啟動白埔二期開發規劃，以因應未來封裝製程需求。 （相關報導： 白埔產業園區9/21開工 鎖定先進封裝設備打造半導體新聚 落搶攻後摩爾時代商機 ｜ 更多文章 ）

陳其邁強調，高雄近年累計吸引投資超過2.7兆元，隨著科技大廠與供應鏈持續進駐，市府也同步超前部署交通、居住、醫療及教育等配套，包括新建國道岡山第二交流道及橋頭科學園區交流道、延伸捷運路網，以及規劃周邊社會住宅等，為產業發展提供完整的城市支援。

龔明鑫表示，白埔園區今年3月核定設置後，短短6個月即進入動土階段，展現高雄市府的行政效率。經濟部將全力配合園區開發，強化水、電等基礎設施，並透過產業聚落串聯，讓白埔與楠梓科學園區及相關科技產業園區形成完整供應鏈。他說，白埔園區除聚焦半導體先進封裝設備與材料，也將與岡山、本洲等地既有金屬加工及機械產業聚落串聯，推動傳統製造業朝半導體設備、關鍵零組件等高科技供應鏈升級，形成科技產業與在地製造業共榮的產業生態系。經濟部也將與高雄市政府建立單一窗口，協助有意進駐企業加速投資布局。

秦永沛表示，白埔產業園區推動半導體封裝設備供應鏈專區，不只是將供應鏈業者集中，更重要的是透過共同驗證平台，協助供應鏈從設計、驗證一路銜接至量產，形成更有效率的產業循環，感謝政府長期為高科技產業打造良好發展環境。

鴻海科技集團此次宣布投資高雄白埔產業園區，規劃建置新一代AI關鍵產品生產基地。鴻海表示，面對AI需求持續成長，集團積極展開全球擴產，此次在高雄布局AI產能，將進一步強化從AI關鍵模組、系統至整機的垂直整合能力，並結合高雄既有產業生態、技術與人才，深化全球AI供應鏈布局。鴻海指出，集團過去已在高雄成立軟體中心、電動巴士及電池相關產能，近期也因高雄具備AI資料中心發展條件，推動超級運算中心布局，未來將與在地及台灣產業鏈夥伴合作，掌握全球AI市場商機。

吳田玉表示，AI與高效能運算快速發展，帶動全球對先進封裝及測試技術的需求持續增加。日月光看好高雄在全球半導體先進封裝產業的戰略地位，將持續擴大在高雄投資，導入先進封裝技術與智慧製造，並與高雄市政府合作吸引更多產業鏈夥伴進駐，共同強化高雄半導體產業生態系。

羅達生表示，白埔產業園區不只是增加產業用地，更是高雄串聯半導體S廊帶、推動產業高值化的重要布局。園區將以「半導體先進設備材料驗證」及「AI智慧製造」為雙核心，透過技術驗證、人才培育、智慧製造及標準廠房等設施，協助設備與材料業者加速研發、驗證及量產。

羅達生指出，未來白埔園區將結合中央投資優惠及市府招商服務，吸引旗艦企業與供應鏈業者進駐，並進一步串聯岡山、橋頭、楠梓及仁武等產業聚落，讓高雄既有的金屬加工、精密機械製造實力與半導體、AI等新興科技需求接軌，帶動在地產業升級轉型。

市府強調，白埔產業園區從產業用地開發、設備材料驗證到AI智慧製造，將扮演串聯南部半導體S廊帶的重要節點。隨著台積電、鴻海、日月光及相關供應鏈業者持續布局，未來將進一步擴大高雄半導體及AI產業聚落規模，推動高雄由製造基地朝研發、驗證、智慧製造及高階產業鏈完整布局邁進，提升高雄在全球科技供應鏈中的產業能量。
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