銅箔基板（CCL）族群歷經上週「降規」傳聞重擊後，今（21）日再度成為市場焦點。市場先前擔憂，共同封裝光學（CPO）技術發展可能縮短PCB上的高速電訊號傳輸距離，進而影響高階CCL需求，導致台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）一度同步重挫。不過，隨著摩根士丹利認為CPO至少到2028年前影響仍相對有限，加上高階CCL供需吃緊的基本面未變，市場信心逐步回穩。
今（21）日CCL三雄延續修復行情，其中聯茂表現最強，終場大漲7.33%、收542元；台燿上漲4.74%、收1,435元；台光電則呈現高檔震盪，終場小漲0.1%、收4,895元，三檔走勢開始出現分化。
CPO「降規說」引爆賣壓 CCL三雄一度同步重挫
市場近日傳出，隨著CPO技術持續發展，光學引擎與ASIC晶片進一步整合，高速電訊號在PCB上的傳輸距離可望縮短，原先需要透過PCB傳輸的部分高速訊號，未來可能在更接近晶片的位置轉換為光訊號。
市場因此出現高階CCL需求可能受到影響的疑慮，甚至傳出部分應用的材料規格可能由M8、M9降至M4。不過，目前相關說法主要仍屬市場對CPO架構演進的推測，實際採用時程，以及對不同PCB、CCL應用的影響仍有待觀察。
受到消息衝擊，聯茂17日直接跌停收在495元，台光電下跌7.67%、收4,695元，台燿也重挫6.71%、收1,320元，金居（8358）、富喬（1815）等PCB相關個股同步承壓。
大摩：CPO是長期風險 至少到2028年前影響有限
針對市場疑慮，摩根士丹利最新報告指出，CPO廣泛應用確實可能成為高階CCL的長期結構性風險，但並非迫在眉睫的需求中斷。
大摩指出，CPO目前在Scale-up架構的導入仍面臨成本、製造良率、可靠性、維護性及散熱管理等多項挑戰，因此預期至少到2028年前，CPO造成AI系統高階CCL需求大幅下滑的風險仍相對有限。
大摩也認為，目前對高階CCL供需吃緊的基本面看法並未改變，CPO短期發展對台光電、台燿等相關公司的需求及獲利預估影響有限。
高階CCL真的要被取代？斗山反而大舉擴產
值得注意的是，就在市場討論CPO是否造成CCL「降規」之際，產業端卻出現另一個訊號。南韓斗山近日宣布大舉擴充高階CCL產能，新產能預計2028年下半年陸續開出，業界認為，這反映中高階CCL供需吃緊的情況可能延續至2028年。
台灣CCL廠也持續擴充產能，包括台光電、台燿、聯茂及騰輝電子-KY（6672）均已有海內外擴產計畫。其中，台光電8月營收達201.46億元，月增4.89%、年增129.85%，單月營收首度突破200億元，主要受惠M9等高階CCL出貨逐步提升。
產業界並認為，未來兩年PCB客戶擴產速度仍可能高於高階CCL新增產能開出速度；至於近期市場熱議的PTFE等替代材料方案，短期實際採用規模仍有限，不同材料也牽涉產線調整及良率等問題，因此高階CCL需求是否會快速遭到取代，目前仍有待觀察。
CCL三雄連兩日修復 聯茂、台燿21日強彈
從股價來看，17日「降規說」造成的恐慌性賣壓正在逐步消化。台光電18日率先反彈4.15%、收4,890元，盤中最高一度重返5,000元；到了21日則在高檔整理，終場小漲5元、收4,895元。
相較之下，聯茂與台燿21日反彈力道更加強勁。聯茂開高走高，終場大漲37元、漲幅7.33%，收在542元；台燿同步上漲65元、漲幅4.74%，收1,435元。騰輝電子-KY也上漲2.65%，顯示資金重新回流部分CCL個股。
不過，PCB族群並非全面走強。欣興（3037）上漲3.98%、重新站回千元大關，金像電（2368）上漲2.45%，但南電（8046）下跌3.64%、華通（2313）下跌2.84%，金居也下跌1.6%，整體呈現明顯個股分化。 （相關報導： 台股大漲千點！為何CCL族群逆勢慘跌，現在該等還是該逃？聯茂亮燈跌停真相曝光 ｜ 更多文章 ）
從產業面來看，CPO長期確實可能改變AI伺服器與交換器內部高速訊號傳輸架構，但短期高階CCL供需吃緊、M9等材料升級需求仍未消失。市場接下來關注的焦點，也將從「CPO會不會取代CCL」，逐漸轉向CPO實際導入速度、高階材料升級趨勢，以及各家CCL業者新產能開出的時間點。
