AI伺服器需求引發「材料荒」！PCB材料規格全面升級，「這2檔台廠」搶攻高階樹脂商機

隨低損耗與耐熱性能要求提高，供應鏈商機進一步向上游特殊樹脂延伸，國精化擴大高階電子樹脂布局，雙鍵則由MPPO材料向M8等級HC材料推進。

文／呂泰德

據TPCA統計，2026年第一季台商PCB製造產值達2,456億元，年增19.6%，創歷年同期新高；第二季產值預估進一步增至2,561億元，年增17.4%，全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。這波成長主要受惠AI伺服器、高速網通與高階運算需求延續，帶動載板、高多層板及HDI等高階PCB產品出貨成長；另一方面，CCL材料規格持續升級，高階玻纖布與高階銅箔等關鍵材料供應偏緊，也使PCB產品組合升級與材料價值提升。

AI伺服器平台快速演進，主板、UBB、OAM、高速交換器板與背板等關鍵PCB，面對更高層數、更高速率與更嚴格的訊號完整性要求，推動板材由一般FR-4體系朝低損耗、超低損耗CCL升級，並帶動低Dk、低Df樹脂系統、高階低介電玻纖布與HVLP銅箔需求增加。隨訊號速率提高與板層數增加，材料的介電特性、銅箔表面粗糙度、樹脂流動與填充能力，以及壓合對位、鑽孔精度、阻抗控制和電性檢測能力都必須同步提升。

相較於一般消費性電子PCB，AI伺服器PCB必須承載更高速率、更高頻寬與更高密度的高速訊號通道，對插入損耗、阻抗控制與時序偏移的容忍空間也更小。任何連接器、走線或材料特性控制不佳，都可能增加訊號衰減、反射與資料錯誤風險，而這也會提高設計驗證及製造良率控制的難度。當資料中心交換器由800G朝1.6T世代推進，GPU與ASIC平台的板端高速通道密度持續增加，材料Dk與Df的一致性與穩定度，連同銅箔粗糙度、玻纖布結構、走線設計及阻抗連續性，共同成為影響高速訊號完整性的關鍵因素。當AI把PCB規格門檻推高後，相關供應鏈須具備高階材料認證、製程能力、良率管理、技術服務、客戶協同開發與全球產能配置。

過去PCB產業的部分成熟產品，長期面臨規模、成本與製造效率競爭，廠商必須透過產能利用率、製程良率與營運效率累積獲利；然而，隨AI伺服器架構快速演進，供應鏈的技術瓶頸已從GPU、ASIC與高速交換器晶片，逐步向外延伸至PCB設計、CCL與上游材料。AI伺服器承載的訊號速率愈高、PCB層數增加、板端高速通道密度提升，系統對材料介電特性、一致性與製程控制的要求也隨之提高。一般FR-4材料可以滿足大量成熟電子產品需求，但面對長距離、高速率與低損耗通道時，必須依照鏈路損耗預算，改採中低損耗、低損耗或超低損耗等級板材。

當800G交換器、AI伺服器主板與高速背板持續提高傳輸速率與訊號完整性要求，CCL需求也依不同平台、板位及高速鏈路的損耗預算，由一般材料逐步朝M7／M8及更高階低損耗材料發展。對高速運算平台而言除材料成本之外，供應商切換所帶來的重新驗證、製程調整與量產風險同樣是重要考量；一旦材料通過客戶認證並建立穩定量產紀錄，供應關係通常具有較高的技術黏著度，也使高階材料市場的競爭不再只是價格比較，而是材料性能、製程適配、量產穩定度與技術服務能力。 （相關報導： 洺九交付廣達全球首台AI伺服器液冷水壓測試系統 搶攻供應鏈商機 ｜ 更多文章 ）

文章授權自《先探投資週刊2412期》