# 低損耗材料  

隨低損耗與耐熱性能要求提高，供應鏈商機進一步向上游特殊樹脂延伸，國精化擴大高階電子樹脂布局，雙鍵則由MPPO材料向M8等級HC材料推進。文／呂泰德據TPCA統計，2026年第一季台商PCB製造產值達2,456億元，年增19.6%，創歷年同期新高；第二季產值預估進一步增至2,561億元，年增17.4%，全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。這波成長主要......

AI伺服器、高速網路升級，帶動PCB板層數持續增加，並推升M8、M9等級低損耗材料需求。隨著高階CCL、HVLP銅箔及高階鑽孔製程供給趨緊。文／呂泰德當資料中心網路逐步朝1.6T交換器導入後，交換器系統必須在有限板面空間內承載更多高速SerDes通道與更高頻寬傳輸，使PCB設計面臨更嚴格的阻抗控制、訊號完整性與插入損耗要求，因此低損耗材料與高階製程的重要性明......