AI伺服器需求飆升，日本半導體設備業績大幅上修達6.55兆日圓，這間公司受惠最多

​日本半導體製造設備市場再度迎來強勁成長。日本半導體製造裝置協會（SEAJ）公布最新需求預測，2026年度日本製半導體製造設備銷售額預估將達6兆5502億日圓，較前年度成長26.0%。相較今年1月預測的5兆5004億日圓，本次預測大幅上修1兆498億日圓，反映AI伺服器需求推升先進邏輯半導體、DRAM與HBM相關投資。

（DRAM是半導體記憶體的一種，主要用於電腦、伺服器與手機的暫存運算資料。HBM則是高頻寬記憶體，本質上屬於高階DRAM，透過多層晶片堆疊與先進封裝技術，大幅提高資料傳輸速度。由於AI伺服器需要GPU與AI加速器快速處理龐大資料，HBM已成為AI晶片不可或缺的關鍵零組件，也帶動DRAM與相關半導體製造設備投資升溫。）日本半導體製造設備9家公司業績與展望圖表在本文後段。

SEAJ指出，2025年度日本製半導體製造設備銷售額為5兆1986億日圓，年增9.0%，首次突破5兆日圓大關。2026年度在AI伺服器用先進邏輯投資持續旺盛，以及以高頻寬記憶體HBM為中心的DRAM投資大幅增加帶動下，市場規模將進一步擴大至6兆5502億日圓。SEAJ進一步預估，2027年度將成長至7兆4017億日圓，年增13.0%；2028年度則達7兆7718億日圓，年增5.0%。

這次上修的關鍵在於AI伺服器需求比原先預期更強。SEAJ在1月時仍預估2026年度日本製半導體製造設備銷售額為5兆5004億日圓、2027年度為5兆6104億日圓；但7月最新預測分別上修至6兆5502億日圓與7兆4017億日圓。換言之，短短半年間，市場對記憶體、先進邏輯與AI資料中心投資的判斷已明顯轉強。

從需求結構來看，DRAM與先進邏輯是本輪設備投資的兩大主軸。DRAM是電腦、伺服器與手機中常見的主記憶體，用於暫存運算資料；HBM則是高頻寬記憶體，本質上屬於高階DRAM，透過多層晶片堆疊與先進封裝技術，大幅提高資料傳輸速度。由於AI伺服器需要GPU與AI加速器快速處理龐大資料，HBM已成為AI晶片不可或缺的關鍵零組件，也帶動DRAM與相關半導體製造設備投資升溫。

SEAJ也指出，2025年後半起，HBM之外，AI伺服器用一般DRAM需求也快速增加，供給限制使價格大幅上漲。HBM隨世代演進，DRAM晶片堆疊層數將從12層、16層，未來甚至往20層增加，使供需緊繃狀況可能延續。另一方面，AI伺服器用SSD需求也帶動NAND Flash投資回溫。

前段製程設備方面，各大設備廠普遍預期2026年市場將大幅擴張。根據日刊工業新聞社報導，東京威力科創預估前段製程設備市場將成長20%以上，迪恩士控股（SCREEN Holdings）預估成長15%至20%，國際電機（KOKUSAI ELECTRIC）則預估約15%成長。由於AI、先進邏輯與DRAM需求集中在高階製程，布局先進製程設備的廠商，預期成長幅度將優於整體市場。

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不過，這波成長並非所有設備廠都能平均受惠。成熟製程相關設備需求仍有不確定性，部分以成熟製程、光刻周邊或傳統應用為主的公司，成長動能相對不如先進製程設備廠明確。佳能、尼康等公司雖然也有半導體設備相關事業，但整體業績仍受其他事業、成熟製程投資節奏與成本因素影響。

地區別來看，中國在全球設備銷售中的比重可能相對下降，但日本設備廠仍認為中國新廠投資存在商機。報導指出，中國NAND Flash大廠長江存儲科技（YMTC）規劃在武漢推進新廠，若相關投資如期展開，仍可能支撐日本設備商接單。國際電機社長塚田和德也表示，仍聽到中國廠商規劃新工廠投產的消息，對業績有上行可能。

後段製程與測試設備也成為AI投資熱潮下的受惠者。愛德萬測試在2026年3月期營收首次突破1兆日圓，主要受高性能SoC測試機需求帶動。隨著AI晶片複雜度提升，測試時間、測試精度與測試設備需求同步增加，公司已規劃提前達成SoC測試機年產能5000台的目標，並朝2028年底至2029年間年產1萬台邁進。

日本設備廠也開始加速擴產，以因應中長期需求。東京威力科創為強化研發與生產能力，已在宮城、岩手、熊本推進新棟建設，並預計2027年夏季在宮城完成新的生產棟。國際電機也在今年4月宣布取得富山縣砺波事業所鄰近約4萬3000平方公尺土地，未來除製造與研發外，也可能配置物流功能，以因應市場成長。

整體來看，日本半導體製造設備產業正從過去由成熟製程與中國投資帶動的循環，轉向由AI、HBM、先進邏輯、DRAM與高階測試需求主導的新一輪成長。雖然成熟製程與部分終端應用仍有不確定性，但SEAJ大幅上修市場預測，加上主要設備廠積極擴產，顯示日本設備產業已進入更強勁的成長週期。

值得注意的是，SEAJ所稱「日本製裝置銷售額」，是指日系企業包含海外據點在內，對日本國內與海外市場的銷售額，並不等同於日本國內市場需求。若只看日本市場，SEAJ預估2026年度為1兆5835億日圓，2027年度為1兆8210億日圓，2028年度則將達2兆2763億日圓，首次突破2兆日圓。

單位：億日圓。括號內為年增率或前期比，▼代表衰退或赤字。

註：東京威力科創下段為2026年4月至9月期展望；迪思科下段為2026年4月至6月期展望；佳能因採12月期結算，上段為2026年1月至3月期實績，下段為2026年12月期展望。愛德萬測試、國際電機、尼康採IFRS，佳能採美國會計準則。

（相關報導： 岸田政府祭出巨額補貼，力挺本土晶片製造商　德國之聲：日本企圖重現上世紀的輝煌 ｜ 更多文章 ）

1. 日本半導體製造裝置協會（SEAJ），〈2026年7月発表 半導体・FPD製造装置 需要予測〉。
2. 日本半導體製造裝置協會（SEAJ），〈2026年1月発表 半導体・FPD製造装置 需要予測〉。
3. ニュースイッチ／日刊工業新聞社，〈「半導体装置」急伸へ…メーカー9社、27年3月期見通しの中身〉。
4. ニュースイッチ／日刊工業新聞社，〈今年度の半導体装置販売、1兆円超の上方修正…DRAM投資が大幅に増える〉，Yahoo!ニュース轉載。