M9進入放量、M10提前卡位！CCL族群迎升級大浪，台光電、台燿、聯茂誰跑最快

AI伺服器與高速交換器持續升級，也讓CCL（銅箔基板）成為AI供應鏈下一波材料升級焦點。隨著高速傳輸、高多層PCB與低損耗材料需求快速增加，高階CCL規格一路從M8往M9、M10推進。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所預估，2026年全球CCL市場規模將達約215億美元、年增約34.2%。而台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等CCL大廠也積極搶進高階材料市場，誰能率先掌握下一代材料認證與量產能力，成為市場關注焦點。

口袋證券表示，高階CCL需求隨著AI伺服器與高速交換器規格提高而持續增加。台灣電路板協會與工研院產科國際所預估，2026年全球CCL市場規模將達約215億美元，年增約34.2%。

這波成長主要建立在AI設備對大尺寸、高多層PCB與極低損耗材料的需求之上。當市場從M8進一步討論M9放量與M10布局，背後代表的不只是材料世代升級，也意味著產品價值、技術難度與量產門檻同步提高，能率先通過客戶認證並穩定量產的CCL廠商，有望掌握更大的市場機會。

CCL（Copper Clad Laminate）中文稱為銅箔基板，是製造印刷電路板（PCB）的核心材料，主要由銅箔、樹脂與玻纖布等材料組成。簡單來說，如果PCB是電子設備中負責連接晶片與各種零組件的「神經網路」，CCL就是支撐這套網路運作的重要基礎材料。

隨著AI伺服器、高速交換器傳輸速度愈來愈快，訊號在高速傳輸過程中的損耗問題也更加重要，因此CCL必須朝低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）、高耐熱與高可靠度方向升級。這也是市場近年從M8一路討論到M9、M10的原因，材料世代愈往上，技術與量產門檻也愈高，高階CCL的單位價值也跟著提升。

口袋證券指出，伺服器與高速交換器持續更新，帶動M8與M9等級材料需求。各類平台對傳輸距離、線路密度、板材厚度及耐熱性的要求不同，因此目前市場呈現不同世代高階材料同時供貨的結構。

M8、M9、M10是市場描述高速材料世代的常見用語，實際導入仍須配合PCB疊構、電性規格與客戶認證。對CCL廠商而言，既有高階產品供貨與下一代材料研發必須同步進行，前者支撐當期營運與獲利，後者則決定未來能否打進新一代AI伺服器及高速交換器平台。

換句話說，當M9逐步進入放量階段時，供應鏈競爭早已提前延伸到M10。誰能率先完成材料開發、客戶驗證並建立穩定量產能力，就更有機會取得下一代平台的供應資格。

口袋證券分析，AI設備帶動CCL產值成長，可拆解為三個層面。第一是板件配置改變，隨著PCB尺寸、板件數量與疊構設計升級，對板材厚度控制與尺寸穩定性的要求同步提高。 （相關報導： 不是只靠CCL漲價！這檔AI伺服器概念股獲利創18季新高，法人目標價喊330元 ｜ 更多文章 ）

第二是高階材料採用比重增加。AI伺服器與高速交換器為滿足高速傳輸需求，需要採用更高規格的低損耗材料，高階CCL占比提高，也有助於推升平均銷售單價（ASP）與單機材料價值。

第三則是量產與客戶認證門檻提高。高階CCL不只是材料規格達標就能大量供貨，客戶也更加重視供應商能否穩定量產、降低製程波動並維持長期可靠度，因此具備完整材料解決方案與量產經驗的廠商，更有條件建立長期合作關係。

口袋證券指出，台廠目前持續投入Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等材料開發，探索M10世代不同性能與加工條件的組合。

尤其高階CCL進入高多層PCB加工後，必須通過壓合、鑽孔、電鍍以及組裝受熱等多道製程考驗，因此材料本身性能只是第一關，能否兼顧加工性、可靠度並達成穩定量產，才是M10真正的競爭門檻。

隨著M9需求逐步放量、M10提前進入布局階段，台光電、台燿與聯茂成為市場關注的CCL概念股，三家公司在高階材料、產能與新世代產品研發上各有進展。

• 台光電（2383）：2026年第2季每股盈餘（EPS）為27.55元，上半年累計EPS達42.46元。公司表示，AI伺服器、通用伺服器與交換器等應用需求穩健，高階材料布局涵蓋多種高速運算與網通應用。
• 台燿（6274）：2026年7月淨利達13.06億元，年增297%。隨著高階產品比重提升，公司上修建廠資本支出預算，以因應伺服器與高速交換器規格升級帶來的需求。
• 聯茂（6213）：2026年7月營收創下當時歷史新高，並持續推進泰國產能布局。研發方向涵蓋高速交換器、伺服器用低損耗材料，以及低熱膨脹、低損耗增層材料與背膠銅箔。

AI伺服器帶動的CCL商機，已從單純需求增加走向材料世代升級。當高速運算平台對傳輸速度、訊號損耗與可靠度提出更高要求，高階CCL在整體PCB材料中的重要性也持續提升。 （相關報導： 不是只靠CCL漲價！這檔AI伺服器概念股獲利創18季新高，法人目標價喊330元 ｜ 更多文章 ）

從M8既有需求、M9逐步放量，再到M10提前布局，CCL廠商的競爭焦點也從產能擴充進一步延伸至材料技術、客戶認證與量產能力。對台光電、台燿與聯茂而言，能否在既有高階產品放量的同時，搶先取得下一代材料與平台認證，將成為後續AI伺服器升級浪潮中值得關注的關鍵。