# 高速交換器  

AI伺服器與高速交換器持續升級，也讓CCL（銅箔基板）成為AI供應鏈下一波材料升級焦點。隨著高速傳輸、高多層PCB與低損耗材料需求快速增加，高階CCL規格一路從M8往M9、M10推進。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所預估，2026年全球CCL市場規模將達約215億美元、年增約34.2%。而台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等......

AI伺服器、高速網路升級，帶動PCB板層數持續增加，並推升M8、M9等級低損耗材料需求。隨著高階CCL、HVLP銅箔及高階鑽孔製程供給趨緊。文／呂泰德當資料中心網路逐步朝1.6T交換器導入後，交換器系統必須在有限板面空間內承載更多高速SerDes通道與更高頻寬傳輸，使PCB設計面臨更嚴格的阻抗控制、訊號完整性與插入損耗要求，因此低損耗材料與高階製程的重要性明......