# M10  

AI伺服器與高速交換器持續升級，也讓CCL（銅箔基板）成為AI供應鏈下一波材料升級焦點。隨著高速傳輸、高多層PCB與低損耗材料需求快速增加，高階CCL規格一路從M8往M9、M10推進。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所預估，2026年全球CCL市場規模將達約215億美元、年增約34.2%。而台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等......