封測廠精材8月獲利年增43%！EPS達0.71元，測試產能、8吋新案成下半年雙引擎

台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）因有價證券達公布注意交易資訊標準，今（21）日應主管機關要求公布自結財務數字。精材8月稅前盈餘2.39億元，年增43%；歸屬母公司業主淨利1.93億元，同樣年增43%，單月每股稅後盈餘（EPS）0.71元。公司先前表示，隨著測試服務持續成長、8吋新專案逐步進入量產，下半年營收及獲利表現可望優於上半年。

根據精材公布的自結數字，8月營收9.09億元，較去年同期成長37%；稅前盈餘2.39億元，年增43%；歸屬母公司業主淨利1.93億元，年增43%，單月EPS為0.71元。

精材第2季個別財報營收為21.85億元，年增42%；稅前盈餘4.87億元，年增576%；歸屬母公司業主淨利3.96億元，較去年同期6,500萬元成長509%，單季EPS為1.46元。

精材先前指出，下半年主要成長動能來自測試服務持續成長，以及8吋新專案逐步進入量產。若其他營運條件維持目前狀況，預期下半年營收及盈餘表現可望優於上半年。

其中，第3季通常為下半年產能利用率高峰，加上測試產能擴充逐步到位，後續可望進一步聚焦生產，因此公司對本季營運維持樂觀看法。

精材近年持續擴充測試代工產能，以因應客戶需求。公司先前規劃新增測試設備於第3季陸續完成裝機，整體測試代工產能預計較2025年底增加約50%。

除了測試代工業務外，精材也受惠CIS、光感測器等8吋產品需求回溫，以及手機用8吋光感測器新專案逐步放量，公司先前預期第3季8吋產能利用率可望接近滿載。

精材過去主要從事晶圓級封裝，具備晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、晶圓級後護層封裝（WLPPI）等技術，產品應用涵蓋CIS、環境感測器及指紋辨識等領域。 （相關報導： 盤後快訊》台股漲356點、成交破1兆元！聯電爆31萬張，南亞重挫3% ｜ 更多文章 ）

在12吋產品方面，精材持續布局車用、穿戴式裝置及顯示器等影像感測器專案，上述影像感測器新專案預計2028年起陸續放量。公司也持續推動相關製程及產品布局，後續新專案進展及測試代工產能利用率，將成為市場觀察重點。