台股今（17）日盤中強勢走高，加權指數一度大漲逾千點、最高衝上46,866.58點，不過銅箔基板（CCL）族群卻逆勢遭遇賣壓。市場再度流傳共同封裝光學（CPO）技術發展可能降低主機板對高階CCL需求的說法，引發資金撤出，聯茂（6213）早盤一度摜至495元跌停價，台光電（2383）、台燿（6274）等指標股也同步走弱。
這項說法並非首次出現，市場去年就曾流傳類似論點。面對「CCL降級」疑慮，業界則認為，未來材料升級趨勢不會因此消失，而是升級方向可能隨CPO架構發展出現改變。
CPO讓CCL「M9降回M4」？市場傳言再度引爆賣壓
市場近期再度傳出，現階段主機板為傳輸224G SerDes高頻訊號，需要採用M8、M9等級的超低損耗CCL；但隨著CPO技術發展，若未來訊號能在主晶片端直接轉換為光訊號傳輸，主機板上可能只剩PCIe Gen 5、32Gbps等控制訊號，市場因而出現「M4等級CCL即可滿足需求」的說法。
若上述架構成真，市場擔憂原先由高速傳輸需求推動CCL規格持續升級、進而拉高產品平均單價（ASP）的邏輯可能出現變化。尤其未來SerDes若進一步推進至448G，銅線在PCB上的高速傳輸距離面臨限制，也讓CPO、CPC等光傳輸架構受到更多關注。
不過，目前相關說法仍屬市場流傳的技術與產業推演，並非高階CCL需求已確定全面降級。
業者反駁「升級終結」 CCL未來改拚高層數、高耐壓
針對市場擔憂，銅箔基板業者則強調，CPO發展並不代表CCL材料升級趨勢終止，而是未來升級方向可能改變。
業界認為，隨著伺服器與AI運算架構持續演進，每一代主機板仍有升級需求，只是不一定單純朝更低訊號損耗發展，未來也將朝高層數、高耐壓及供電穩定等方向提升。
另有業界看法指出，隨CPO導入，材料升級場景可能從大型伺服器、交換器主機板，逐步延伸至晶片封裝載板、光引擎模組板及加速模組板等領域，材料需求也可能進一步納入低熱膨脹、高導熱等特性。因此，CPO是否真的造成高階CCL需求「降級」，仍須觀察實際產品架構及量產進度。
聯茂盤中摔跌停 台光電、台燿同步重挫
「CCL降級」傳言再起，也直接衝擊今日相關個股表現。聯茂盤中一度跌停至495元；台光電一度下跌310元、跌幅6.10%，來到4,775元；台燿一度下跌70元、跌幅4.95%，來到1,345元。
其餘CCL概念股同樣承壓，律勝（3354）、亞電（4939）、騰輝電子-KY（6672）、台虹（8039）、尚茂（8291）盤中均走低。
不過，族群並非全面下跌，南亞（1303）盤中上漲10.5元、漲幅4.69%，來到234.5元；長興（1717）、宏泰（1612）、凱崴（5498）也一度維持紅盤。 （相關報導： 聯準會升息1碼，台股卻逆勢噴900點？狄驤揭「鷹中帶鴿」訊號：留意黃金破支撐 ｜ 更多文章 ）
在大盤盤中一度大漲逾千點之際，CCL指標股卻逆勢重挫，顯示市場對CPO可能改變高速傳輸材料需求的疑慮再度升溫。不過，相關「降級」說法目前仍屬市場傳言，實際影響仍取決於未來CPO架構、主機板設計及高階材料需求變化。
